貝格斯 Liqui-Bond SA 1000
特點和優點
導熱系數：1.0W
阻燃等級：V-O
連續使用溫度：-60℃+200℃
高的熱性能
不需要機械緊固件
用于篩選或制版緩解低粘度
可以實現一個非常薄的粘合線
機械和化學穩定性
保持結構的粘結在惡劣環境中的應用
熱固化
Liqui-Bond SA 1000是一個熱傳導，一部分液體硅橡膠膠粘劑的粘度低，易于篩選性能。Liqui-Bond SA 1000具有較高的熱性能和維護它的結構即使在惡劣環境中的應用。
Liqui-Bond SA 1000具有優異的低溫和高溫機械強度和化學穩定性。材料的彈性性能，協助緩解輕度熱循環過程中的熱膨脹系數的應力。Liqui-Bond SA 1000固化后沒有副產物，能在高溫和需要冷藏在10°C.材料可在管道和中型集裝箱形式。
典型的應用包括
· PCBA的應用
· 分立元件的散熱器
性能：
|
Property
|
Imperial Value
|
Metric Value
|
Test Method
|
|
Color
|
Black
|
Black
|
Visual
|
|
Viscosity (cps) (1)
|
125,000
|
125,000
|
ASTM D2196
|
|
Density (g/cc)
|
2.4
|
2.4
|
ASTM D792
|
|
Shelf Life @ 10oC (months)
|
6
|
6
|
***
|
|
Property As Cured - Physical
|
|
Hardness (Shore A)
|
75
|
75
|
ASTM D2240
|
|
Continuous Use Temp (oF)/(oC)
|
-76 to 392
|
-60 to 200
|
***
|
|
Shear Strength (psi) / (MPa)
|
200
|
1.4
|
ASTMD1002
|
|
Property As Cured - Electrical
|
|
Dielectric Strength (V/mil) / (V/mm)
|
250
|
10,000
|
ASTM D149
|
|
Dielectric Constant (1000 Hz)
|
5.5
|
5.5
|
ASTM D150
|
|
Volume Resistivity (Ohm-meter)
|
1010
|
1010
|
ASTM D257
|
|
Flame Rating
|
V-O
|
V-O
|
U.L. 94
|
|
Property As Cured - Thermal
|
|
Thermal Conductivity (W/m-K)
|
1.0
|
1.0
|
ASTM D5470
|
|
Cure Schedule
|
|
Pot Life @ 25oC (hours) (2)
|
10
|
10
|
***
|
|
Cure @ 125oC (minutes) (3)
|
20
|
20
|
***
|
|
Cure @ 150oC (minutes) (3)
|
10
|
10
|
***
|
1) Brookfield RV, Heli-path, Spindle TF @ 20 rpm, 25oC.
2) Based on 1/8" diameter bead.
3) Cure Schedule - time after cure temperature is achieved at the interface. Ramp time is application dependent.
|