貝格斯 Poly-Pad K-10
優點和特點
導熱系數：1.3W
熱阻抗：0.60°C-in2/W(@50 psi)
墊片材料厚度： 0.152mm
阻燃等級： V-O
連續使用溫度：-20℃+150℃
絕緣擊穿電壓：6000V
聚酯基
對于要求非硅氧烷保護涂料應用
設計用于有機硅敏感應用
優良的介電和物理強度
Poly-Pad K-10涂有聚酯樹脂的復合材料。該材料提供了優越的熱性能。該材料是一種經濟的絕緣體和膜載體提供優異的介電特性和物理強度。滌綸為主，貝格斯熱絕緣材料提供的材料，有機硅敏感的應用提供完整的家庭。聚墊非常適合于要求保形涂層或應用中的硅氧烷污染是一個問題（電信和某些航空航天應用）的應用程序。聚墊被構造與陶瓷填充的聚酯樹脂涂覆玻璃纖維載體或膜載體的任一側。聚墊系列提供了全系列的性能特點，以滿足不同的應用。
典型的應用包括:電源.汽車電子.電機控制.功率半導體
性能：
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Property
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Imperial Value
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Metric Value
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Test Method
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Color
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Yellow
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Yellow
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Visual
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Reinforcement Carrier
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Polyimide
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Polyimide
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***
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Thickness (inch) / (mm)
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0.006
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0.152
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ASTM D374
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Hardness (Shore A)
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90
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90
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ASTM D2240
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Breaking Strength (lbs/inch) / (kN/m)
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30
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5
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ASTM D1458
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Elongation (%)
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40
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40
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ASTM D412
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Tensile Strength (psi) / (MPa)
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5000
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34
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ASTM D412
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Continuous Use Temp. (°F) / (°C)
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-4 to 302
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-20 to 150
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***
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Electrical
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Dielectric Breakdown Voltage (Vac)
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6000
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6000
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ASTM D149
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Dielectric Constant (1000 Hz)
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3.7
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3.7
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ASTM D150
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Volume Resistivity (Ohm-meter)
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1012
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1012
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ASTM D257
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Flame Rating
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V-O
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V-O
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U.L. 94
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Thermal
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Thermal Conductivity (W/m-K)
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1.3
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1.3
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ASTM D5470
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Thermal Peformance vs Pressure
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Pressure (psi)
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10
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25
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50
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100
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200
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TO-220 Thermal Performance (oC/W)
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3.76
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3.35
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2.75
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2.30
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2.03
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Thermal Impedance (oC-in2/W) (1)
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1.04
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0.80
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0.60
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0.43
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0.30
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1) The ASTM D5470 test fixture was used. The recorded value includes interfacial thermal resistance. These values are provided for reference only. Actual application performance is directly related to the surface roughness, flatness and pressure applied.
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