貝格斯 Gap Filler 2000
特點和好處
導熱系數：2 W/m
超協(xié)調，專為脆性和低應力的應用
環(huán)境和加速治療時間表
100%固體物，無固化副產物
優(yōu)良的低溫、機械和化學穩(wěn)定性
填縫劑2000是一種高性能、熱傳導液的間隙填充作為雙組分材料，房間或高溫固化系統(tǒng)的材料提供了一種平衡固化后材料的性能和良好的壓縮（記憶）。結果是一個軟，彈性體耦合的形式代替理想的“熱”的電子元件安裝在PC板與相鄰的金屬外殼或散熱片。在固化之前，它在壓力下流動。治療后，它不會從接口泵的熱循環(huán)的結果，是干燥的觸摸。
與固化的間隙填充材料，液體的方法提供了無限的厚度，在位移和裝配過程中的小或無應力。它也消除了需要為單個應用程序的特定的墊厚度和模切形狀。
間隙填充物2000是用于在熱界面應用程序，當一個強大的結構債券是不需要。
典型的應用包括
汽車電子
計算機及外圍設備
在任何熱產生半導體和散熱片之間
電信
熱傳導振動阻尼
性能：
配置可用
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Property
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Imperial Value
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Metric Value
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Test Method
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Color / Part A
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Pink
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Pink
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Visual
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Color / Part B
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White
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White
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***
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Viscosity as Mixed (cps)(1)
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300,000
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300,000
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ASTM D2196
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Density (g/cc)
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2.9
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2.9
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ASTM D792
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Mix Ratio
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1:1
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1:1
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***
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Shelf Life @ 25oC (months)
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6
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6
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***
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Property As Cured
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Color
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Pink
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Pink
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Visual
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Hardness (Shore 00)(2)
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70
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70
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ASTM D2240
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Heat Capacity (J/g-K)
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1.0
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1.0
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ASTM E1269
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Continuous Use Temp (°F) / (°C)
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-76 to 392
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-60 to 200
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***
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Electrical As Cured
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Dielectric Strength (V/mil)
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500
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500
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ASTM D149
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Dielectric Constant (1000 Hz)
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7
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7
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ASTM D150
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Volume Resistivity (Ohm-meter)
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1011
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1011
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ASTM D257
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Flame Rating
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V-O
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V-O
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U.L. 94
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Thermal As Cured
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Thermal Conductivity (W/m-K)
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2.0
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2.0
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ASTM D5470
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CURE SCHEDULE
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SCHEDULE 1
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SCHEDULE 2
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SCHEDULE 3
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Pot Life @ 25oC (min)(3)
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15 min
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60 min
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600 min (10 hr)
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Cure @ 25oC (min)(4)
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1-2 hours
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3-4 hours
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3 days
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Cure @ 100oC (min)(4)
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5 min
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15 min
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1 hour
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1) Brookfield RV, Heli-Path, Spindle TF @ 20 rpm, 25°C.
2) Thirty second delay value Shore 00 hardness scale.
3) Time for viscosity to double.
4) Cure schedule (rheometer - time to read 90% cure)
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