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貝格斯 Gap Filler 1500

Gap Filler 1500可供規格：

規格(Specifications):                         50CC  400CC   1200CC  37854CC

導熱系數(Thermal Conductivity)：                1.8W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：                    硅膠

膠面(Glue)：                                   無

顏色(Color)：                                  黃色/白色

包裝(Pack)：                                   美國原裝進口包裝

持續使用溫度（Continous Use Temp）：            -60°~175°

密度（Density）:                                2.7

Gap Filler 1500應用材料特性：

最優的剪切變稀特性（可以極大的提高點膠的速度和設備的可靠性），高抗流掛性，良好的型狀保持性能，超好貼服性，針對易碎和低壓力應用設計，100%固體-沒有固化副產品

Gap Filler 1500應用：

汽車電子，電腦和周邊，通訊，導熱防震，在任何產生熱量的半導體和散熱器之間

Gap Filler 1500技術優勢分析：

Gap Filler 1500導熱固體膠是雙分組包裝，在使用時需要使用相應的膠槍。膠槍根據導熱固體膠的容量大小而定。其比例為1:1  所以其A組與B組的容量對等。

性能：

配置可用

• 提供的墨盒或套件形式
• 帶或不帶玻璃珠
• 許多其他特殊的或自定義的配置可根據要求提供

 

Typical Properties of Gap Filler 1500
Property	Imperial Value	Metric Value	Test Method
Color / Part A	Yellow	Yellow	Visual
Color / Part B	White	White	Visual
Viscosity as Mixed (cps) (1)	250,000	250,000	ASTM D2196
Density (g/cc)	2.7	2.7	ASTM D792
Mix Ratio	1:1	1:1	***
Shelf Life @ 25oC (months)	6	6	***
Property As Cured
Color	Yellow	Yellow	Visual
Hardness (Shore 00) (2)	50	50	ASTM D2240
Heat Capacity (J/g-K)	1.0	1.0	ASTM E1269
Continuous Use Temp (°F) / (°C)	-76 to 347	-60 to 175	***
Electrical
Dielectric Strength (V/mil)	400	400	ASTM D149
Dielectric Constant (1000 Hz)	6.0	6.0	ASTM D150
Volume Resistivity (Ohm-meter)	1010	1010	ASTM D257
Flame Rating	V-O	V-O	U.L. 94
Thermal As Cured
Thermal Conductivity (W/m-K)	1.8	1.8	ASTM D5470
CURE SCHEDULE
Pot Life @ 25oC (min) (3)	60	60	***
Cure @ 25oC (hrs) (4)	5	5	***
Cure @ 100oC (min) (4)	2	2	***
1)  Brookfield RV, Heli-Path, Spindle TF @ 2 rpm, 25°C 2)  Thirty second delay value Shore 00 hardness scale 3) ARES Parallel Plate Rheometer - Working life as liquid, time for viscosity to double.   4) ARES Parallel Plate Rheometer - Estimated time to read 90% cure.