貝格斯Hi-Flow 225U導(dǎo)熱片絕緣片
無基材壓敏相變化導(dǎo)熱界面材料
厚度：0.04mm
卷材：279.4 mm *152.4 mm
導(dǎo)熱系數(shù)：1.0W/m-K
顏色：黑色
特點(diǎn)：
不滴漏的相變化涂層
55℃相變化復(fù)合物
提供經(jīng)過模切的卷材制品
說明：
Hi-Flow 225UT是一款設(shè)計(jì)于計(jì)算機(jī)處理器(CPU)和散熱器之間作為導(dǎo)熱界面材料，該產(chǎn)品是在一層離型膜上涂覆一層55℃相變化的導(dǎo)熱復(fù)合物，一旦達(dá)到55℃的相變化溫度，Hi-Flow 225U立刻潤濕導(dǎo)熱界面，流動的特性帶來最低的熱陰，裝配時需要一定的壓力讓材料流動，流動時涂層不會滴漏。
典型應(yīng)用：
計(jì)算機(jī)和外設(shè)
高性能計(jì)算機(jī)處理器
顯卡，電源模塊