性能獨特的無紡布材料杜邦 Tyvek® 特衛強®，杜邦 Tyvek® 特衛強® 用于精密電子元件產品的包裝，為精密器件提供卓越的靜電和電磁干擾防護。
過去，由于靜電釋放 (ESD)、電磁干擾 (EMI) 和射頻干擾 (RFI)，電子元件和裝配所遭受的損失高達數百萬美元。
然而，隨著電子產品制造商開始使用Tyvek® 品牌材料與鋁箔覆層材料來改進電子產品包裝，這種損失已經在很大程度上成為歷史。當導體表面(例如，金屬、碳黑工具箱和人體皮膚等)發生靜電釋放現象時，Tyvek® 品牌材料上的抗靜電涂層會提供極佳的保護效果。
由于Tyvek® 品牌材料實質上由連續長纖維構成，因此可以防止纖維塵屑和微粒的產生，不會污染內裝物品。此外，由于Tyvek® 品牌材料可增強包裝的整體強度與抗撕扯性、抗穿刺性，再加上材料本身的可印刷特性，使得Tyvek® 品牌材料制成的包裝可以確保您的貨物在最佳狀態下達目的地。
Tyvek® 品牌材料的特性包括：
可防止靜電釋放 (ESD)
可防止電磁干擾 (EMI)
可防止射頻干擾 (FRI)
Tyvek® 材料的裁切注意事項
在大多數采用常規切紙技術的商用設備，硬結構Tyvek® 特衛強®（10型）產品可以經卷料分切后裁切成平張。然而硬結構Tyvek® 所特有的強度，要求所有的切割部件必須保持清潔和鋒利，支撐必須牢固，刀刃要完整無損。在進行沖壓裁平時，鋒利、略圓的刀刃要比尖刃使用時間更長久，但是對于其他縱切方法應該首選鋒利的刀刃。
當需要裁切沒有抗靜電處理的產品型號（例如，1059B 和 1073B）時，使用導電的“金屬箔”或靜電發生器產生的電離空氣或放射棒，通常可以減少靜電的積累。抗靜電劑或噴霧劑不應在用于食品包裝或醫療包裝應用的Tyvek® 產品上使用。
Tyvek® 在多卷筒（4-6 個卷筒）裁切上效果較佳，對于低于 2.2 oz/yd2 (74.6 g/m2) 的低克重產品型號來說，應該首選此方法。
要最大限度減少切割問題，應遵循以下事項：
- 將直刃刀片替換為波浪或鋸齒刃刀片。
- 使用涂有杜邦? Teflon® TFE 碳氟化合物的刀片，或使用無污染硅樹脂噴劑潤滑過的刀片。
- 將切割沖程從 1.5 英寸 (3.8 cm) 減少到 1 英寸 (2.5 cm)。
- 以 1800 rpm (而非3600 rpm) 的轉速工作。
- 紙張比Tyvek® 的磨損性大，因此刀片鈍化速度更快。當在切割紙張之后接著切割Tyvek® 時，這可能會引起問題。
模切
Tyvek® 印張可以使用刀模（鋒利刀刃）或陽模/陰模進行模切。由于特衛強®材料固有的堅韌性要求陽模/陰模的間隙控制合理，推選使用模切版。Tyvek® 要完全切斷，這就需要模切刀版保持切口鋒利無損、支撐牢固的良好工作狀態。鈍的刀版會導致切下來的紙翹曲。模切刀版稍許的內部凸起有助于減少熱量的積累。在使用封閉式模切版時，克服Tyvek® 的強度可能需要使用一個輔助切刀或鑿邊，以加快釋放，防止刀版和印刷產品損壞。模具應該達到洛氏硬度 C 50-60，以便延長它們的壽命期。
在進行模切時，應保持起升高度低于 3 英寸 (7.6 cm)，以免在模具落下時因邊緣壓縮而造成頂部空白過大。使用中心模具壓力滾筒可幫助除氣并壓縮起升高度，從而最大限度避免滑動。
模切Tyvek® 材料既可以用（邊緣鋒利的）模切版也可以用凹凸沖模。因為Tyvek® 材料固有的堅韌性要求凹凸模的間隙控制合理，推選使用模切版。Tyvek® 要完全切斷，這就需要模切刀版保持切口鋒利無損、支撐牢固的良好工作狀態。鈍的刀版會導致切下來的紙翹曲。模切刀版稍許的內部凸起有助于減少熱量的積累。在使用封閉式模切版時，克服Tyvek® 的強度可能需要使用一個輔助切刀或鑿邊，以加快釋放，防止刀版和印刷產品損壞。模切刀版應該在洛氏硬度C50至60，以延長使用壽命。