詳細說明：GC-200高精密套位模切機
概述：隨著手機及電子行業模切沖型產品的需求增長，我公司綜合了**外諸多先進設備的優缺點，將此設備的利用率作了進**部提高，表現在以下幾個方面：目前需要進行套沖模切的產品其加工方法不外乎采用圓壓圓方式，但設備本身價格及刀具成本太高，不適合小批量產品制作，而采用沖床手工套沖的效率又太低，如采用雙工位模切機來生產，其套位精度在0.3mm左右，有些產品是不能通過的，我們正是介于此三種高低端設備之間，填補了小批量套沖產品的高效率生產，其精度及速度均可達到理想的狀態。
*可根據全半切的先后進行上復合或下貼合模切、排廢。
*可根據產品要求采用**般激光刀模生產。
*可換裝金屬模具進行二次甚至多次套位模切，精度**高。
主要技術參數及配置：
采用臺灣晟邦電機為主機
采用離合器，主電機保持常轉，單次及連續模切力量無變化。
采用安川伺服及APEX減速器由大鼓拖料。
采用四導柱上下運動機構。
采用潤滑裝置。
采用負壓設計。
采用德國產SICK光電跟蹤。
模切面積：200X160mm
模切速度：180次/分
套沖速度：60次/分
模切精度：±0.