主要功能：用于電子設(shè)備發(fā)熱件與散熱件之間起提高導(dǎo)熱、提高熱轉(zhuǎn)換、絕緣、填充、緩沖、使設(shè)備使用安全、可靠、延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命。
品名 高導(dǎo)熱軟硅膠填充墊片
型號(hào) ZERO-TSP200
規(guī)格 厚度0.5～10MM 尺寸和形狀可根據(jù)客戶要求制作
顏色 灰色
導(dǎo)熱系數(shù) 2.0W/M.k
阻燃等** UL-94V0
特性：
良好的導(dǎo)熱性
高壓縮性，可壓縮90%
自粘
**硬度
高可靠度
高電氣絕緣性
高阻燃性能
應(yīng)用端
IC、CPU、MOS
LED、P/S、M/B、Heat sink
LDC-TV、Notebook、PC
DDR II Module、DVD Applications
Hand-set applications......... etc.