詳細說明：
貝格斯（Bergquist）Sil-Pad K10矽膠布是**種以特殊薄膜為基材的高性能彈性體絕緣材料，具有優良的抗切割能力和**好的導熱性能。被廣泛應用于電子電器等行業。使用時，根據發熱界面的大小及間隙高度選擇不同厚度的導熱硅膠片裁切，安放在發熱界面與其組件的空隙處，起導熱介質作用。
Sil-Pad K-10可供規格：
厚度(Thickness)：0.152mm
卷材(Roll)：292mm *76.2 m
導熱系數(Thermal Conductivity)： 1.3W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)： 聚醯亞胺薄膜（Kapton）
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: 6000
持續使用溫度（Continous UseTemp）：-60°~180°
物理特性參數表：
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測試項目Temp Item
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測試方法
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**
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K-10測試值
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顏色 Color
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Visual
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黃色
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厚度 Thickness
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ASTM D374
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Mm
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0.152
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比重Specific Gravity
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ASTM D792
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g/cm3
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1.7±0.1
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硬度Hardness
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ASTM D2240
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Shore A
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75±5
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抗拉強度Tensile Strength
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ASTM D412
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Mpa
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5000
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耐溫范圍Continuous use Temp
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EN344
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℃
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-60～+180
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耐電壓 Voltage
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ASTM D149
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KV
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≥6.0
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體積電阻Volume Resistivity
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ASTMD257
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Ω--cm
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1012
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阻燃性Flame Rating
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UL-94
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V-0
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導熱系數 Conductivity
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ASTM D5470
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w/m-k
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1.3
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特點和好處： 熱抗阻0.41℃-in2/W(@ 50psi)
抗高壓達6000V / 為陶瓷絕緣體設計的替代品
典型應用：發熱功率器件、車用電子發熱模快、電源模快、家用電器、馬達控制、功率半導體等。
主要特性：絕緣、散熱、防火等.
Sil-Pad K-10材料典型應用：
電源供應器，功率半導體，馬達控制
Sil-Pad K-10技術優勢：
Sil-Pad K-10是**種以Kapton薄膜為基材涂覆硅橡膠的高性能絕緣片材料，具有優良的絕緣能力和導熱性能