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特  性：具有**好的耐高溫性，電絕緣性、抗化學性，具有高粘著力，柔軟服帖和再撕離不留殘膠等特性。

用  途：主要應用于PCB板的電鍍和焊接，用于防止電鍍液滲入電子零件，防止電鍍液飛沫和蒸汽等污染被動原件，以及電路面焊接時遮蔽端子部件；確保把電子零件封裝到基板上時的焊接處理工序中耐焊性，耐溶性以及密封性。

可復合沖型模切各種形狀規格。