詳細說明：
設備適用于PET薄膜和Glass玻璃基底上的導電材料進行高速激光刻蝕、剝離。
適用材料
玻璃/薄膜表面氧化銦錫（ITO），銀漿（Ag）、碳納米管（CNT）、石墨烯、納米銀、鉬鋁鉬、銅、高分子導電膜、鋁薄膜、PERC、鈣鈦礦電池、FTO、TCO等涂層材料的超細線寬激光蝕刻。
應用行業(yè)
1.手機、車載、平板、智能穿戴，點餐機等觸控屏GF，GFF，OGS。
2.車載觸控屏體的OGS上導電膜層的刻蝕。
3.薄膜太陽能電池，光伏行業(yè)。
4.新興能源行業(yè)。
5.其他顯示屏。
產品特點
1.激光蝕刻為干式蝕刻，加工制程簡單，所有加工均由軟件自動控制，產品**致性高，良率高達99%，無耗材，環(huán)保，可靠穩(wěn)定。
2.CCD相機自動定位，加工精度高。
3.設備操作簡單，圖檔更新方便，制程縮短，稼動率高。
4.設備控制軟件能夠實現自動圖檔分割，移動拼接加工，拼接精度可達±4μm
5.耗電量省，操作人員少，無污染，生產成本低。
技術參數
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激光器
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光纖激光器
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綠光激光器
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紫外激光器
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激光波長
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1064nm
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532nm
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355nm
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激光功率
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10/20W
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10W
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3/5/7/10W
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**小聚焦光斑
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≤0.02mm
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刻蝕線寬
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5-100μm可調（視材料與激光器而定）
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刻蝕速度
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3000mm/s
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加工范圍
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600mmX600mm（可根據客戶要求定制）
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單次**大幅面
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110mmX110mm (可選配)
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CCD自動定位精度
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±3μm
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直線電機工作臺
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