詳細說明：
產品特點：
· 高絕緣，耐高溫低溫，耐酸堿，低電解，良好機械性能，耐摩擦，抗撕裂，特殊粘劑處理，粘著力強，撕去后被遮蔽表面不留殘跡。
主要用途：
· 用于噴涂、鍍金、電鍍、鋁材陽**氧化、電路板等產品生產制程中需密封、耐高溫、耐酸堿時的遮蔽保護。
· 用于PCB板的電鍍和焊接，防止電鍍液滲入電子零件，防止電鍍液飛沫和蒸汽等污染被動原件，以及電路面焊接時遮蔽端子部件；確保把電子零件封裝到基板上時的焊接處理工序中耐焊性，耐溶性以及密封性。即使在焊接、研磨、烘干、電鍍這樣嚴酷的條件下也能與電路板精密貼合，使用后幾乎能夠無殘膠剝離。