詳細說明：
主要功能：用于電子設備發熱件與散熱件之間起提高導熱、提高熱轉換、絕緣、填充、緩沖、使設備使用安全、可靠、延長設備的使用壽命。
品名 高導熱軟硅膠填充墊片
型號 ZERO-TSP250
規格 厚度0.5～10MM 尺寸和形狀可根據客戶要求制作
顏色 灰色
導熱系數 2.5W/M.k
阻燃等** UL-94V0
特性：
良好的導熱性
高壓縮性，可壓縮90%
自粘
**硬度
高可靠度
高電氣絕緣性
高阻燃性能
應用端
IC、CPU、MOS
LED、P/S、M/B、Heat sink
LDC-TV、Notebook、PC
DDR II Module、DVD Applications
Hand-set applications......... etc.