詳細說明：
● 熱性能好；
● 電容性能；
● 高的絕緣性能；
● Si相匹配的熱膨脹系數；
● 電性能優越，載流能力強。
直接敷銅陶瓷基板**初的研究就是為了解決大電流和散熱而開發出來的，后來又應用到AlN陶瓷的金屬化。除上述特點外還具有如下特點使其在大功率器件中得到廣泛應用：
● 機械應力強，形狀穩定；高強度、高導熱率、高絕緣性；結合力強，防腐蝕；
● **好的熱循環性能，循環次數達5萬次，可靠性高；
● 與PCB板（或IMS基片）**樣可刻蝕出各種圖形的結構；無污染、無公害；
● 使用溫度寬-55℃～850℃；熱膨脹系數接近硅，簡化功率模塊的生產工藝。
由于直接敷銅陶瓷基板的特性，就使其具有PCB基板不可替代特點。DBC的熱膨脹系數接近硅芯片，可節省過渡層Mo片，省工、節材、降低成本，由于直接敷銅陶瓷基板沒有添加任何釬焊成分，這樣就減少焊層，降低熱阻，減少孔洞，提高成品率，并且在相同載流量下 0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%；其優良的導熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統和裝置的可靠性。
為了提高基板的導熱性能，**般是減少基板的厚度，超薄型（0.25mm）DBC板可替代BeO，直接敷接銅的厚度可以達到0.65mm，這樣直接敷銅陶瓷基板就能承載較大的電流且溫度升高不明顯，100A電流連續通過1mm寬0.3mm厚銅體，溫升約17℃；100A電流連續通過2mm寬0.3mm厚銅體，溫升僅5℃左右。與釬焊和Mo-Mn法相比，DBC具有很低的熱阻特性，以10×10mmDBC板的熱阻為例：
0.63mm厚度陶瓷基片DBC的熱阻為0.31K/W，0.38mm厚度陶瓷基片DBC的熱阻為0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片DBC的熱阻為0.14K/W。
氧化鋁陶瓷的電阻**高，其絕緣耐壓也高，這樣就保障人身安全和設備防護能力；除此之外DBC基板可以實現新的封裝和組裝方法，使產品高度集成，體積縮小。
1.更高的熱導率2.更匹配的熱膨脹系數.更牢、更低阻的金屬膜層3.基板的可焊性好4.使用溫度高5.絕緣性好6.高頻損耗小7.不含有機成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長8.銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用9.三維基板、三維布線我們公司的LAM技術與DPC技術相比的優勢：1.LAM技術制作陶瓷電路板周期短，供貨快2.制作陶瓷電路板采用LAM技術，工藝流程采用激光來完成。無需開模費。3.LAM技術在常溫下進行制作陶瓷電路板，電路板之間不會產生氣泡4.LAM技術制作的陶瓷電路板對覆銅厚度沒有要求，而DPC技術對做厚板難度大，難貫通。