詳細說明：
導電膠 的研究和應用
1． 導電膠 的概述
高導電率環氧導電膠 SLONT2808 中低導電率環氧導電膠 2806。（雙組份）
高導電率硅基導電膠 SLONT1808 中低導電率硅基導電膠 1806。（雙組份）
導電膠 是**種固化或干燥后具有**定導電性能的膠粘劑,它通常以基體樹脂和導電填料即導電粒子為主要組成成分, 通過基體樹脂的粘接作用把導電粒子結合在**起, 形成導電通路, 實現被粘材料的導電連接。由于 導電膠 的基體樹脂是**種膠黏劑, 可以選擇適宜的固化溫度進行粘接, 如環氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃ 固化, 遠低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度, 這就避免了焊接高溫可能導致的材料變形、電子器件的熱損傷和內應力的形成。同時, 由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發展, 鉛錫焊接的0.65mm的**小節距遠遠滿足不了導電連接的實際需求, 而 導電膠 可以制成漿料, 實現很高的線分辨率。而且 導電膠 工藝簡單, 易于操作, 可提高生產效率, 也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環境污染。所以 導電膠 是替代鉛錫焊接, 實現導電連接的理想選擇。
目前 導電膠 已廣泛應用于液晶顯示屏（LCD）、發光二**管（LED）、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點陣塊、陶瓷電容、薄膜開關、智能卡、射頻識別等電子元件和組件的封裝和粘接, 有逐步取代傳統的錫焊焊接的趨勢。
