詳細說明：
高導熱硅膠片
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高導熱硅膠片概述：
高導熱硅膠片是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的**種導熱介質材料,是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣,減震,密封等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,是**具工藝性和使用性,且厚度適用范圍廣,是**種**佳的導熱填充材料。
高導熱硅膠片作用：絕緣,導熱,耐磨,阻燃,填充間隙,抗壓縮,緩沖等。
高導熱硅膠片特性：導熱,絕緣,自黏,防震,填充,環保。滿足常用電子產品對導熱絕緣的要求,可單面,雙面背膠,起到增強粘性及固定LED鋁集板等的效果,無需鏍絲緊固！
高導熱硅膠片用途：用于電子電器產品的控制主板,TFT-LCD,筆記本電腦,大功率電源,LED燈飾等產品上,起導熱,填充,減震作用；表面自帶粘性,可直接粘在機體元件表面方便操作,也可單面,雙面背膠而無需用鏍釘等加固。（可根據客戶不同需求模切成任何形狀的片材,也可加貼背膠增加粘接性能）
高導熱硅膠片典型應用：客戶可根據發熱體與散熱片之間的間隙大小選用合適厚度的導熱硅膠片,用于電子產品,電子設備的發熱功率器件（集成電路,功率管,可控硅,變壓器等）與散熱設施（散熱片,鋁制外殼等）之間緊密接觸,達到更好的導熱效果。
導熱硅膠片作為**種新穎的電子界面材料，具有高導熱的同時兼有柔軟性。**般在設計初期就要將導熱硅膠片加入到結構設計與硬件、電路設計中。設計過程中主要的考量因素包括：導熱系數考量、結構考量、EMC考量、減震吸音考量、安裝測試等方面。
導熱硅膠片是**種高導熱率高性能的導熱填充材料，主要應用于電子發熱產品的芯片與散熱片或外殼之間，主要起到熱傳導的作用，自身帶有微粘性，柔軟，可壓縮。在使用中能把電子原件和散熱片之間的空氣完全排出，以達到接觸充分，使導熱效果更加明顯，導熱硅膠片應用范圍較廣，**般多用于LED燈。
高導熱硅膠片應用：用于電子電器產品的控制主板，電機內、外部的墊板和腳墊，電子電器、汽車機械、電腦主機、筆記本電腦、DVD、VCD及任何需要填充以及散熱模組的材料。廣泛應用于光電產業(平板顯示器,戶外顯示屏、LCD-TV,TFT-LCD，內置電源模塊，背光模組模塊，LED照明燈具), 電腦產業(筆記型計算機，平板電腦、計算機外設相關設備，PC主機，工作站，網絡服務器，PC服務器), 網絡產業(交換機，集線器，路由器、網絡卡，調制解調器，傳輸設備) 家電產業(飲水機,電磁爐,空調) 通信產業（智能手機，對講機） 其他產業(半導體照明設備，測試/控制醫療儀器，電源模塊)等 。
康導**高導熱硅膠片分類型號：
KD-CF300導熱硅膠片：KD-CF300導熱硅膠片是高性能間隙填充導熱材料，主要用于電子設備與散熱片或產品外殼間的傳遞界面。導熱硅膠片具有良好的粘性、柔性、良好的壓縮性能以及具有優良的熱傳導率。使其在使用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排出，以達到接觸充分，散熱效果明顯增加。KD-CF300高導熱硅膠片具有**定的微粘性，相比普通的絕緣導熱材料在產品的安裝過程中帶來很大的方便性，不易脫落，便于操作。
KD-CB150背膠高導熱硅膠片：KD-CB150系列是背膠導熱硅膠片，具有強粘性，主要用于發熱器件與散熱片或產品外殼之間無緊固裝置之間的導熱。
KD-CP150背矽膠高導熱硅膠片：KD-CP150背矽膠導熱硅膠片，主要用于低緊固壓力 要求的應用。低模量的聚合物附在玻璃纖維基材上構成的；在機器的接觸面之間能夠作為**個填充界面。
KD-CG150帶玻纖高導熱硅膠片：KD-CG系列是**種高性能導熱界面產品，含硅樹脂、氮化硼及玻纖的化合物。該產品韌性好、結實。是**種高剪切強度、抗刺穿抗撕拉產品。枋心薄膜上柔軟的仿型的涂層為低壓力、浸入式安裝提供優良的配合表面。同時產品具多樣式的熱性能，適合于任何應用。
KD-CS500高導熱硅膠片：KD-CS500高導熱硅膠片，具有非常好的高導熱率和使用依順性，在界面縫隙填充材料中具有無與倫比的導熱率。
高導熱硅膠片應用方式：
1、TFT-LCD 筆記本電腦，電腦主機 ；
2、功率器件（電源供應、計算機、電信），車用電子模塊（發
動機擦試器）電源模塊、大功率電源，計算器應用（CPU，GPU，
USICS，硬驅動器）以及任何需要填充散熱的地方 ；
3、用于電子產品，電子設備的發熱功率器件（集成電路、功率
管，可控硅，變壓器等）與散熱設施（散熱片，鋁制外殼等）之
間緊密接觸，達到更好的導熱效果
4、大功率LED照明，大功率LED射燈，路燈，日光燈等；
5、客戶可根據發熱體與散熱片之間的間隙大小來選擇合
適厚度的導熱硅膠片耐溫可達（-40～+220） ；顏色可調，厚度
可選。
高導熱硅膠片性能參數：
測試項目 測試方法 ** KD-CF300測試值
顏色 Visual 灰白/黑色
厚度 ASTM D374 mm 0.3~20.0
比重 ASTM D792 g/cm3 1.8±0.1
硬度 ASTM D2240 Shore C 18±5~40±5
抗拉強度 ASTM D412 kg/cm2 8
耐溫范圍 EN344 ℃ -40~+220
體積電阻 ASTM D257 Ω-cm 1.0*1011
耐電壓 ASTM D149 KV/mm 4
阻燃性 UL-94 V-0
導熱系數 ASTM D5470 w/m-k 3.0
高導熱硅膠片特點優勢：
可壓縮性強，柔軟兼有彈性
高導熱率
天然粘性，無需額外表面額粘合
滿足ROHS及UL的環境要求
導熱硅膠片應用方式：
線路板和散熱片之間的填充
IC和散熱片或產品外殼間的填充
IC和類似散熱材料（如金屬屏蔽罩）之間的填充
高導熱硅膠片的厚度,軟硬度可根據設計的不同進行調整,因此在導熱通道中可以彌合散熱結構，芯片等尺寸工差,降低對結構設計中對散熱器件接觸面的平面度,粗糙度工差要求。現在新的散熱方案就是去掉傳統的散熱器，將結構件和散熱器統**成散熱結構件，替代風扇，從而提高系統的可靠性。同時也降低整個散熱方案的成本。