[查看大圖]
特點和優勢:
低壓力下應用
高散熱性能
4.0W/m.k導熱系數,熱阻抗較小
自帶雙面粘性
防火性能高
良好的電絕緣性能和耐溫性能
應用:
移動電子設備
微處理器及芯片
汽車引擎控制單元
筆記本電腦
無線通訊硬件產品
規 格
單 位
測試標準
測試值
結構和成分
/
氧化鋁填充硅膠
顏色 Color
目視
紫紅色(可調整)
厚度 Thickness
mm
ASTM-D374
0.5~8
硬度 Hardness
Shore C
ASTM-D2240
10~45