詳細(xì)說明：
TIG?780-50導(dǎo)熱硅脂,導(dǎo)熱膏產(chǎn)品是呈膏狀的高效散熱產(chǎn)品，填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成**個(gè)非常低的熱阻接口，散熱效率比其它類散熱產(chǎn)品要優(yōu)越很多。
產(chǎn)品特性:
》0.009℃-in2/W 熱阻
》**種類似導(dǎo)熱界面材料的粘膠,不會(huì)干燥
》為熱傳導(dǎo)化學(xué)物,可以**大化半導(dǎo)體塊和散熱器之間的熱傳導(dǎo)
》卓越電絕緣,長時(shí)間暴露在高溫環(huán)境下也不會(huì)硬化
》環(huán)保無毒
產(chǎn)品應(yīng)用:
》半導(dǎo)體塊和散熱器
》電源電阻器與底座之間,溫度調(diào)節(jié)器與裝配表面,熱電冷卻裝置等
》高性能中央處理器及顯卡處理器
》自動(dòng)化操作和絲網(wǎng)印刷