導電銀包覆鋁微粒在鹽水噴霧環境中具有較好防電磁干擾（EMI）功能，可廣泛應用于終端電子封裝產品中。EMI等**的微粒其鍍銀約占重量的20％，從而可使鋁微粒被銀完全包裹使其具有**強的導電性能。導電銀包覆鋁微粒形狀為球形，微粒電阻率**般小于1.5mohms-cm。導電銀包覆鋁微粒已達到軍用MIL－G－83528電磁屏蔽標準（軍用EMI導電橡膠規格）。