詳細(xì)說明：
優(yōu)勢說明：貼在Sensor、Cmos、攝像頭、有機(jī)玻璃、PCB板過SMT不留殘膠可按客戶要求的規(guī)格模切
詳細(xì)說明:
東莞嘉寶采用PI薄膜新開發(fā)的保護(hù)膠帶大大優(yōu)于當(dāng)今市場上其他類型的保護(hù)膜，尤其適用于各類關(guān)鍵但惡劣的應(yīng)用環(huán)境，如晶圓、IC封裝以及CMOS/CCD相機(jī)模組封裝等。
現(xiàn)有保護(hù)膜在化學(xué)和熱敏感型應(yīng)用中容易腐蝕與其接觸的表面涂層，從而造成嚴(yán)重的性能損失。東莞信源通過將API薄膜創(chuàng)新應(yīng)用于保護(hù)膜,開發(fā)出具有卓越耐化學(xué)性和耐熱性，能在惡劣環(huán)境中保持優(yōu)異品質(zhì)和穩(wěn)定性能的CMOS/CCD保護(hù)膜。 API薄膜制成的保護(hù)膜不僅可以提供優(yōu)秀的保護(hù)能力，同樣能協(xié)助信源的客戶增強(qiáng)生產(chǎn)能力，提高收益率，尤其是在表面黏著制程中。