詳細說明：
聚酰亞胺薄膜
**、產品說明
6051聚酰亞胺薄膜是由均苯四甲酸二酐與4.4—二氨基二苯醚在**強性溶劑中反應產生的樹脂溶液，再經成膜、高溫脫水等加工而成的。
該薄膜具有優良的耐熱性（200）耐嚴寒（-60）、抗輻射性能、耐水性、耐酸性、耐溶劑和耐氟里昂性。該產品為H**絕緣材料，可用于電機、電器絕緣，也可用作聚酰亞胺薄膜粘帶。如，熱固性亞胺薄粘帶，HF聚酰亞胺F46帶、塔帶、多膠少膠亞胺粘帶及復合制品NHN、OHO的基材。
二、技術要求
1、薄膜表面應光滑、平整，不應有氣泡、針孔和導電雜質，邊緣整齊無破損。
2、薄膜成卷供應，幅寬250-550mm，每卷總長度不少于60m，用于復合制品及繞包絕緣的薄膜，每段不少于30m，用于其他電工材料的每卷不多于5段，每段不少于3m。
3、厚度及允許偏差見表：
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標稱厚度
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允許偏差
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0.03
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±0.005
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0.05
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±0.007
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P6051的性能要求
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序號
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指標名稱
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**
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指標值
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1
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密度
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g/cm
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≥1.40
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2
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抗拉強度 縱向
---------橫向
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MPa
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≥115
≥135
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3
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斷裂伸長率 縱向
-----------橫向
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%
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≥25
≥20
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4
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介電強度 常態
-------- 200±5℃
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MV/m
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≥130
≥100
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5
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表面電阻
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MΩ
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≥1.0×106
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6
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體積電阻率 常態
---------- 200±5℃
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MΩ.m
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≥1.0×107
≥1.0×104
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7
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介質損耗因數50HZ 常溫
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≤0.01
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8
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相對介電常數50HZ 常溫
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≤4
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