詳細(xì)說(shuō)明：
特性：**好的耐高溫性，電氣絕緣性、抗化學(xué)性，
且無(wú)毒、無(wú)異味。
用途：具有**低的離型剝離力,模切后適用于PCB、
手機(jī)及各式電子電器等做為及時(shí)帖，并可制
成各式KAPTON標(biāo)簽。
產(chǎn)品名稱
Product Name
產(chǎn)品型號(hào)
Model No
基材厚度Filmthickness
(mm)
總厚度
Totalthickness
(mm)
粘著力Adhesiontosteel
(N/25mm）
張力強(qiáng)度Tensilestrength
(kg/25mm)
斷裂伸長(zhǎng)率
Elongationatbreak（%）
高溫性）Temperature resistance（℃）
電 氣 強(qiáng) 度
Voltageresistance
(KV)
聚酰亞胺膠帶
HY230-1A
0.015
0.030
2.8
10
25-35
260
2.5
HY230-1B
0.015
0.035
3.5
10
25-35
260
2.5
HY230-2A
0.025
0.042
2.5-3.5
10-13
45
260
5.0
HY230-2B
0.025
0.050
4.0
10-13
45
260
5.0
HY230-2C
0.025
0.055
5.0
10-13
45
260
5.0
HY230-2D
0.025
0.06
5.5
10-13
45
260
5.0
HY230-2E
0.025
0.065
6.0
10-13
45
260
5.0
HY230-2F
0.025
0.070
6.5
10-13
45
260
5.0
HY230-3A
0.05
0.08
6.0
20
55-65
260
7.0
HY230-3B
0.05
0.10
6.5
20
55-65
260
7.0
HY230-4
0.075
0.12
6
28
60-65
260
9.0
HY230-5
0. 10
0.15
6
36
70-75
260
10.5
HY230-6
0.125
0.