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基材:聚酰亞胺薄膜(黑色)
膠型:耐高溫硅
常用顏色:琥珀色(特殊可做黑色)
特性:耐高溫,高絕緣,耐酸堿,低電解等。
用途:用于PCB制程過焊錫爐時保護金手指及
電子線圈的絕緣,波峰焊保護,電氣絕緣,
耐高溫等領(lǐng)域。膠帶撕除后不留殘膠。
產(chǎn)品名稱
Product Name
產(chǎn)品型號
Model No
基材厚度Filmthickness
(mm)
總厚度
Totalthickness
粘著力Adhesiontosteel
(N/25mm)
張力強度Tensilestrength
(kg/25mm)
斷裂伸長率
Elongationatbreak(%)
高溫性)Temperature resistance(℃)
電 氣 強 度
Voltageresistance
(KV)
聚酰亞胺膠帶
HY200-1A
0.015
0.030
2.8
10
25-35
260
2.5
HY200-1B
0.035
3.5
HY200-2A
0.025
0.042
2.5-3.5
10-13
45
5.0
HY200-2B
0.050
4.0
HY200-2C
0.055
HY200-2D
0.06
5.5
HY200-2E
0.065
6.0
HY200-2F
0.070
6.5
HY200-3A
0.05
0.08
20
55-65
7.0
HY200-3B
0.10
HY200-4
0.075
0.12
6
28
60-65
9.0
HY200-5
0. 10
0.15
36
70-75
10.5