詳細說明：
以聚酰亞胺薄膜為基材，涂以特種壓敏膠而成，具有較好的耐化學性和耐磨性，**高可耐高達320℃的溫度，對助焊劑、熔融劑和清潔劑等化學物質具有**定抗腐蝕作用，使用于高溫和磨損的**端惡劣的環境中能保持卓越性能。它是專為印刷電路板用字符或條形碼標簽而設計，因為它可以經受生產印刷電路板過程中所面臨的焊接劑、熔融劑等的侵蝕。目前厚度主要是25um、50um兩種。常用的顏色是黑色和白色 。耐高溫標簽貼紙廣泛地應用于眾多電子產品的SMT及波峰制程中、主機板、腐蝕產品、手機及鋰電池等產品的耐高溫標簽.
高溫標簽的結構組成
組要有三個部分：基材、膠黏劑、底材。
l 基材 25um（或50um）涂層處理聚酰亞胺薄膜
未經涂層處理的聚酰亞胺不能滿足性能要求，涂
層處理能更好地滿足工藝上所需的打印條碼性以及