詳細說明：
導熱石墨片（韓國GKM)特性：
品特性：表面可以與金屬、塑膠、不干膠等其它材料組合以滿足更多的設計功能和需要。
低熱阻：熱阻比鋁低40.5%，比銅低22%
重量輕：重量比鋁輕28%，比銅輕78%
高導熱系數：石墨散熱片能平滑貼附在任何平面和彎曲的表面，并能依客戶的需求作任何形式的切割。
導熱石墨片的應用 廣泛的應用于PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等電子產品 石墨散熱材料。石墨散熱材料已大量應用於通訊工業、醫療設備，SONY/DELL/Samsung筆記本，中興手機，Samsung PDP, PC 之內存條，LED基板等散熱。
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