詳細說明：
（氧化鋁陶瓷基覆銅板，氧化鋁陶瓷板，LED陶瓷基板，三氧化二鋁陶瓷基板，高導熱陶瓷基板，陶瓷基覆銅板）
DCB是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(AL2Q3)或氮化鋁(ALN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝方法。所制成的超薄復合基板具有優良電絕緣性能，高導熱特性，優異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板**樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，DCB基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。
1、 DCB應用
● 大功率電力半導體模塊；
● 半導體致冷器、電子加熱器；
● 功率控制電路，功率混合電路；
● 智能功率組件；
● 高頻開關電源，固態繼電器；
● 汽車電子，航天航空及軍工用電子組件；
● 太陽能電池板組件；
● 電訊專用交換機，接收系統；
● 激光等工業電子。
2、DCB特點
● 機械應力強，形狀穩定；
● 高強度、高導熱率、高絕緣性；
● 結合力強，防腐蝕；
● **好的熱循環性能，循環次數達5萬次，可靠性高；
● 與PCB板(或IMS基片)**樣可刻蝕出各種圖形的結構
● 無污染、無公害；
● 使用溫度寬-55℃～850℃；
● 熱膨脹系數接近硅，簡化功率模塊的生