詳細說明：
用半導體激光二**管陣列做泵浦源，泵浦Nd:YAG晶體技術，是目前國際上較先進的激光應用技術。它以體積小、效率高、可靠性及穩(wěn)定性好、維護及使用方便等優(yōu)點在激光應用(特別是激光標記)領域**樹**幟，廣受用戶的好評。
特點
.光電轉換效率高，整機體積小；
.不用經常更換泵浦源（氙燈則需三個月更換**次），日常維護內容少（不用經常性的調光等），維修方便快捷；
.連續(xù)工作時間長，特別適合在生產線上標記批量大、行走速度快的產品；
.激光的聚集特性良好，功率大小可調，可以滿足多種標記需求，特別是用于精密細微加工；
.非接觸加工，沒有加工應力，無工具磨損，不會引起工件幾何變形；
.計算機控制，人機界面友好，易于編輯和標記各種圖形和文字。
應用范圍
.適用材質：鐵、銅、鋁、鎂、鋅等金屬及其合金，金、銀、鈦等金屬及其合金， ABS等塑料，油墨，環(huán)氧樹脂等；
.適用工件：經磷化、鋁陽**化、電鍍等特殊表面處理后的工件，鹽浴及高頻熱處理等后的工件等；
.應用領域：電子元器件、集成電路、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密機械、鐘表眼鏡、首飾飾品、汽車及摩托車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、醫(yī)療器械等。
技術參數(shù)
.**大激光輸出功率：50W
.激光重復頻率：≤15KHz
.標記范圍：110mmX110mm
.標記深度：≤0.3mm
.標記線速：≤7000mm/s
.**小標記線寬：≥0.015mm
.光束發(fā)射角：5mrad
.輸入電壓：AC220V±10% 50Hz