詳細說明：
EFC-1030 PCB Bonding M/C
1. 兩材料藉由ACF并運用熱壓著作連結
2. 適用于FPC/TCP/PCB/COF/LCD與FPC/TCP/PCB/COF/LCD熱壓連結製程之off-line手動生產
3. 適用壓著尺寸(L：50mm W：1-5mm)壓著面積內
4. 壓著精度： 適用于pith 0.2mm以上
EFC-1231 Solid Bonding M/C
1. 兩材料藉由焊錫并運用熱壓著作連結
2. 適用于FPC/TCP/PCB與FPC/TCP/PCB熱壓連結製程之off-line手動生產
3. 適用壓著區尺寸(L：70mm W：1-5mm)壓著面積內
4. 壓著精度： 適用于pith 0.4mm以上
EFC-1660 TCP(COF)/PCB Manual Bonding Machine
1. 手動ACF對位，假壓，本壓，Short Bar
2. 手動PCB對位，本壓，Long Bar
3. 顯微鏡檢測：Option
適用尺寸:46"~81"
EFC-1661 OLB/PCB Bonding Machine
1. TCP：自動對位，假壓，本壓
2. OLB：Multi Short Bar本壓
3. PCB：手動對位，Multi Short Bar本壓
4. Repair模式適用
5. 機臺尺寸：(W)5100 x (D)3000 x (H)2100mm
6. OLB精度：X = ±7 um, Y = ±30 um
7. PCB精度：X = ±20 um, Y = ±30 um
8. 壓頭配置：雙排多重短壓頭
9. 機架：焊接鋼構+鋁擠型機架
適用尺寸:42"~84"
EFC-1662 OLB/PCB Bonding Machine
1. TCP：自動對位，假壓，本壓
2. OLB：Multi Short Bar本壓
3. PCB：手動對位，Multi Short Bar本壓
4. Repair模式適用
5. 機臺尺寸：(W)5100 x (D)3000 x (H)2100mm
6. OLB精度：X = ±7 um, Y = ±30 um
7. PCB精度：X = ±20 um, Y = ±30 um
8. 壓頭配置：雙排多重短壓頭
9. 機架：焊接鋼構+鋁擠型機架
適用尺寸:27"~65"
EFC-1625 PCB Bonding M/C
1. 本設備適用于TFT-LCD製品，FPC & COF & TCP與PCB接合設備
2. 適用于FPC/TCP/PCB/COF/LCD與FPC/TCP/PCB/COF/LCD熱壓連結製程之off-line手動生產
3. 壓著精度： X向：±30μm ，Y向：±50μm
適用尺寸:3.5"~12" LCD Panel
EFC-1670 PCB Bonding M/C (In-Line)
1. PCB自動貼附ACF及LCD Panel之TCP進行對位壓著(Main-bonding)之生產設備
2. PCB長度：160-520mm
3. 精度： X向：±20μm ，Y向：±50μm
4. Tack time：20 sec/PCB
適用尺寸:20"~37"