詳細說明：
特點和好處
熱阻抗0.61℃-in2/W(@50psi)
低緊固壓力
光滑和高度適應的表面
電氣絕緣性
Sil-Pad 900S系列導熱絕緣材料設計用于高導熱絕緣的應用。這些應用**般采取較低緊固壓力的元件固定方式。
Sil-Pad 900S高度適應度的光滑表面，具有高的導熱性，這個特征使得在低壓力下界面的熱阻減至**小。
低緊固壓力的應用包括用簧片固定的分散半導體器件?；善潭ò惭b迅速但施加在半導體上的壓力有限，Sil-Pad 900S的光滑表面將界面熱阻減至**小，從而得到**大的熱性能。
典型應用
電源、汽車電子、馬達控制、功率半導體