詳細(xì)說明：
適用范圍
RDC輪轉(zhuǎn)刀裁斷系統(tǒng)現(xiàn)代化手機組件復(fù)合制程機種。PDA,LCD,STN及智能標(biāo)簽等自動快速模切成形。
˙手機組件包括：襯墊,屏幕,墊圈.
˙硬盤組件包括：光盤光墊,防震墊,膠帶。
˙電子半導(dǎo)組件及絶緣材料。
˙保護膜。
˙濾光器及封條。
˙PCB。
˙密封組件：密封膠帶散熱片卷。
優(yōu)點
˙所有刀組的作動控制是由伺服馬達直接驅(qū)動,可確保所有刀組的裁切精度于±0.15mm以內(nèi)。
˙所有材料的展開及復(fù)卷都是由伺服馬達作控制.這樣可以提供準(zhǔn)確的張力控制.有**些展開裝置可依客戶的需要作出程序化的設(shè)計。
˙CCD影像視覺系統(tǒng)可確保裁切位置的精準(zhǔn)度。
˙模塊化的設(shè)計,機器未來可作適當(dāng)?shù)氐难由?更多的刀模塊可以在往后被增加于機器上。
˙本機使用**新智能型張力控制系統(tǒng)，可隨時調(diào)整不同材料所需的不同張力，確保貼合裁切尺寸正確。
選配件
˙自制系統(tǒng)適合客戶產(chǎn)品的特性需求
˙每**組滾輪組包括有承軸及齒輪**組.
˙每**組鐵鉆滾輪包括有承軸及齒輪**組..
˙刀輪側(cè)邊移動可調(diào)裝置**組.