詳細說明：
導熱相變材料
導熱相變材料在室溫下是固態片狀，在溫度達到轉變溫度時變軟流動，填充到器件的微小的不規則接觸面上而產生低的熱阻。萊爾德科技提供多種導熱相變材料用于廣泛的場合。
特點和優勢
頂部的標簽離型紙便于安裝，優于導熱膏的應用
提供非常好的軟化流動性，**小的粘層厚度，排出縫隙內的空氣而形成優良的導熱性能
設計用于提供穩定而可靠的導熱表現
應用
微處理器
芯片組
圖形處理芯片
客戶化ASICS
功率部件和模塊
產品
T-pcm 580 Series - 系列－高性能導熱相變材料
T-pcm™ 900 Series - 系列－自帶粘性導熱相變材料 方便應用
T-pcm™ FSF-52 - 觸變型，低熱阻導熱相變材料
T-pcm™ HP105 - 低熱阻自帶粘性導熱相變材料
T-mate™ 2900 系列－可重復使用的導熱相變材料