詳細(xì)說明：
T-gon™ 800 系列導(dǎo)電導(dǎo)熱界面墊片
T-gon™ 800系列是**種高性能、高成本利用率的導(dǎo)熱界面材料。T-gon™ 800系列用于不需要電絕緣的地方，它**特的晶粒方向性和板材結(jié)構(gòu)允許她和表面確切地**致，從而使熱轉(zhuǎn)換作用**大化。
T-gon™ 800系列以12" x 18" (305 毫米 x 457 毫米) 或 18" x 24" (457 毫米 x 914 毫米)片材，或模切成具體的尺寸規(guī)格供貨。12" x 18" (305 mm x 457 mm) or 18" x 24" (457 mm x 914 mm)在**側(cè)可以應(yīng)用具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的壓敏膠。此膠涂層是可以得到的**薄的膠層，因此可以將其對(duì)導(dǎo)熱性能的影響降到**低。
特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)
在Z軸上有5 W/mK的熱傳導(dǎo)率，在X-Y軸上的熱傳導(dǎo)率為140 W/mK
>98%的石墨
低熱阻
可選厚度：0.005", 0.010" 和 0.020" (0.125 毫米, 0.25 毫米, 和 0.50 毫米)
應(yīng)用
功率轉(zhuǎn)換設(shè)備
電源
大型通信開關(guān)硬件
筆記本電腦