聯發科:與高通競爭差距已明顯縮短
發表時間:2014/4/2 瀏覽:5029
所屬專題:模切加工專題 標簽:聯發科 高通
據臺灣“聯合新聞網”3月31日報道,在今年MWC 2014期間,高通表示本身具LTE通訊機能芯片技術大幅領先競爭對手約1-2季發展時程。對此,聯發科方面反擊評論表示,高通相較于3G時代約可領先7-8季發展時程情況,目前僅在LTE應用技術領先1-2季發展時程,顯示兩者差距已經逐年縮減。
高通在今年MWC 2014期間受訪時,表示本身具LTE通訊機能芯片技術,目前在市場大幅領先競爭對手至少約1-2季發展時程。若以目前高通首要競爭對手來看,自然是以聯發科為主。
而美國彭博社指出,聯發科財務長顧大為(David Ku)在接受訪談時則認為過去高通在3G時代發展,至少仍有領先7-8季發展時程情況,目前僅在LTE應用技術領先1-2季發展時程,顯示兩者差距已經逐年縮減。
顧大為同時說明,目前聯發科在2013年底時,于中國市場約有35-40%市占率,預估今年將有多達1000萬至1500萬組LTE應用芯片產品出貨,其中約80%將用于中國市場。此外,針對近期中國移動要求新款LTE手機均需支持五模通訊規格,對于聯發科現有產品而言并不構成影響。
手機廠與中國移動合作 有利高通中國市場發展
今年包含Sony Mobile、三星、HTC等一線品牌廠商推出旗艦機種,其中均使用高通旗下處理器芯片,以及相關通訊芯片,預計今年發表上市的新款iPhone也將使用高通提供通訊芯片模塊。而多數新機都確定將于中國市場與中國移動等電信廠商合作銷售,因此也使高通產品于中國市場競爭再進一步提升。
不過,相較于中低端機種,目前依然是以聯發科芯片導入為主,例如近期火熱的低價八核心機種便采用聯發科MTK6592處理器,不少品牌、山寨廠商入門款機種也開始選擇使用聯發科處理器,因此也讓聯發科于中國市場發展屹立不搖。