索尼化工與信息元件公司在東京展出了與散熱膏具有同等導(dǎo)熱性的導(dǎo)熱片“EX20000C”。散熱膏存在因溢流（Pump Out）而出現(xiàn)劣化的問題，而此次的導(dǎo)熱片則沒有這一問題，因此在壽命上優(yōu)于散熱膏。 

　　此次的導(dǎo)熱片以高填充率在硅材料中填充碳纖維，從而確保了高導(dǎo)熱性。導(dǎo)熱片的厚度為0.3～2.0mm，熱阻為0.4～0.2K?cm²/W（壓縮載荷為1～3kgf/cm²），僅為索尼化工與信息元件公司現(xiàn)有產(chǎn)品“EX50000”的1/5～1/6。該公司解說員表示，“EX20000C是首款實現(xiàn)了這么小熱阻的導(dǎo)熱片”。 

　　該產(chǎn)品計劃用于服務(wù)器和高端投影儀等。展區(qū)中進行了演示，比較了采用散熱膏和此次的導(dǎo)熱片為CPU進行散熱的情況。筆者觀看的演示中，采用此次導(dǎo)熱片時的溫度比采用散熱膏時低3℃。