聯(lián)發(fā)科明年智能機出貨估3億套
發(fā)表時間:2013/11/18 瀏覽:6077
所屬專題:模切加工專題 標簽:聯(lián)發(fā)科 智能機
手機芯片廠聯(lián)發(fā)科明年智能手機芯片出貨量可望達3億套,將搶下中國大陸市場49%市占率。
大和證預(yù)期,中國大陸明年電視出貨量將成長約7%,個人計算機出貨量將增加5%,智能手機及平板計算機市場可望維持高成長。
其中,智能手機出貨量可望年增43%,將達6.15億套規(guī)模;平板計算機出貨量也將較今年成長42%。
隨著聯(lián)想、小米科技及TCL等手機廠出貨持續(xù)成長,中國大陸智能手機制造廠可望搶下全球智能手機市場45%市占率。
明年中國大陸智能手機市場4核心應(yīng)用處理器比重將達40%,8核心應(yīng)用處理器比重將約30%。
聯(lián)發(fā)科今年智能手機芯片出貨量可望達2.15億套,將搶下中國大陸智能手機市場5成市占率;明年聯(lián)發(fā)科智能手機芯片出貨量將進一步達3億套,市占率將約49%。