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一次導熱材料介紹與應用
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材料名稱
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優點
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缺點
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FR4板
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1. 成本低廉,制作容易；
2.無需考慮絕緣層特性
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1.不適用散熱片帶電極之LED設計
2.需將穿孔填錫,增加制程工序
3.需加厚銅箔層以增加熱傳導效率
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鋁基板
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1. 一般接受度高
2.硬度較FR4高,與二次端熱傳導性較佳
3.電氣絕緣性高于FR4
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1.價格較FR4高
2.較無法在基板上置放其它電子組件
3.絕緣層熱導特性不易掌握
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銅基板
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1.熱導特性遠高于鋁基板
2.比熱值低,較易拉升傳導溫度
3.具有鋁基板相同優點
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1.成本高,一般設計無法適用
2.具有鋁基板相同缺點
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共金板
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1.傳導中心無阻絕,熱導效率佳
2.可適用于大功率多晶LED之基板應用
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1.不適用散熱片帶電極之LED設計
2.成本過高,不適用于1~5W功率之應用
3.開模成本高
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復合材料板
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1. 熱導系數最高,可達500W/mK
2.斥熱性高,不留熱能于本體
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1.生產制造不易,加工程序困難
2.材料穩定性差,有常時間使用之疑慮
3.成本過高,難以商業化量產
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二次散熱材料介紹與應用
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鋁材-擠型(拉升)
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1. 熱導系數高,傳熱速度快
2.模具成本低,且長度可任意切割
3.加工制作容易
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1.硬度/鋼性較不足
2.外觀較無變化,美學設計不易
3.鰭片散熱,較易造成灰塵堆積
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鋁材-壓鑄
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1. 外型可任意變化,美化外觀
2.可大量快速生產
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1.模具設計開發成本高
2.熱導系數低,不利熱能散逸
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涂布材料
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1.可增加外殼熱散逸能力
2.可減緩金屬外殼氧化
3.可美化外觀
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1.增加成本
2.增加系統熱阻
3.增加加工工藝
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接面材料介紹
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導熱膏
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1. 成本低廉,使用容易
2.無特定加工工藝
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1.不易均勻涂布,易形成氣泡
2.產品長時間穩定性不佳,易固化,且固化后形成熱阻隔
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硅膠墊
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1.長時間耐溫性能佳,可耐溫125~200°C
2.溫度越高,熱傳導性越佳
3.具彈性特質,不易形成氣泡
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1.成本高,增加產品成本
2.厚度較高,一般在0.3mm以上
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熱相變硅膠墊
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1. 具有一般硅膠墊的產品優勢
2.在高溫時硅膠會軟化以增加填縫效果及增加熱導效率
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1.不易后制加工,且無法二次使用
2.成本較高,增加產品成本
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