導熱硅膠片導熱原理圖

導熱硅膠片概述：
　　導熱硅膠片具有良好的導熱能力和高等級的耐壓，是取代導熱硅脂的替代產品，其材料本身具有一定的柔韌性，很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼間的從而達到最好的導熱及散熱目的，符合目前電子行業對導熱材料的要求，是替代導熱硅脂導熱膏加云母片的二元散熱系統的最佳產品。在行業內，也可稱之為導熱硅膠墊，絕緣導熱片，軟性散熱墊等等。導熱硅膠片從工程角度進行仿行設計如何使材料不規則表面相匹配，采用高性能導熱材料、消除空氣間隙，從而提高整體的熱轉換能力，使器件在更低的溫度中工作。

導熱硅膠片定義：
　　導熱硅膠片是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用，該類產品可任意裁切，且厚度適用范圍廣，能夠滿足電子電器產品小型化、超薄化的設計要求,是一種極佳的導熱填充材料。

導熱硅膠片作用：
　　作用：絕緣、導熱、耐磨、阻燃、填充間隙、抗壓縮、緩沖等。
　　用途：用于電子電器產品的控制主板，電機內、外部的墊板和腳墊，電子電器、汽車機械、平板電視、電腦主機、筆記本電腦、DVD、VCD及任何需要填充以及散熱模組的材料。

為什么要用導熱硅膠片
　　1、選用導熱硅膠片的最主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻. 導熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙,
　　2、由于空氣是熱的不良導體,會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞,而在發熱源和散熱器之間加裝導熱硅膠片可以將空氣擠出接觸面。
　　3、有了導熱硅膠片的補充,可以使發熱源和散熱器之間的接觸面更好的充分接觸，真正做到面對面的接觸.在溫度上的反應可以達到盡量小的溫差。

導熱硅膠片的選用與測試：

　　導熱硅膠片的種類：
　　普通的導熱硅膠片、TP300高導熱硅膠片、TG-30帶玻纖導熱硅膠片、背膠導熱硅膠片。
　　目前國內導熱硅膠片導熱系數從0.8W/M.K~3.0W/M.K, 通用型號有TP080,TP150,TP300，國外知名公司為：美國萊爾德電子材料集團（Laird）

　　導熱硅膠片的測試：
　　導熱硅膠片好不好用，取決于關鍵的兩點：第一點，熱阻；第二點，壓縮形變。性能測試包括：從導熱系數，硬度，阻燃性，出油率，體積電阻率，拉伸強度，擊穿電壓，密度，熱阻等到高低溫循環測試，高溫高濕測試，高溫老化測試等。

導熱硅膠片應用領域：
　　1、TFT-LCD 筆記本電腦，平板電視，電腦主機 ；
　　2、功率器件（電源供應、計算機、電信），車用電子模塊（發動機擦試器）電源模塊、大功率電源，計算器應用（CPU，GPU，USICS，硬驅動器）以及任何需要填充散熱的地方 ；
　　3、用于電子產品，電子設備的發熱功率器件（集成電路、功率管，可控硅，變壓器等）與散熱設施（散熱片，鋁制外殼等）之間緊密接觸，達到更好的導熱效果
　　4、大功率LED照明，大功率LED射燈，路燈，日光燈等；
 
　　典型應用：
　　可根據發熱體與散熱片之間的間隙大小來選擇合適厚度的導熱硅膠片耐溫可達（-40～+220） ；顏色可調，厚度可選。

　　發展趨勢：
　　傳統生產方式有壓延和涂布兩種方式，最新專業硅膠壓延機厚度可達到0.1mm以下，更加符合了現代化電子產業的生產需求。