現有的模切板存在只能切割包裝盒片材等問題，本發明的主要特征是通過控制平直度、含水率、芯板的層數、壓制壓力等加工出樺木膠合木板為模切板本體，依據柔性電路板的特點，確定激光切割的槽寬控制值，設計成模切加工圖，采用的模切刀要對刀材的直線度、刀鋒、中心線平均波動值(Ra)、刀鋒高度差(Rmax)及十點平均波動值(Rz)關鍵數值進行嚴格控制，在排刀過程中，采用橋孔對位法，刀身“開槽技術”、“研磨技術”、“彎曲技術”、“刀身牢固法”、“排刀順序法”及“刀鋒處理法”工藝進行排刀加工，最終確保柔性電路模切板制作尺寸的精度。