家電零售企業(yè)國美集團(tuán)于4月9日在北京簽訂了1200萬臺手機(jī)采購大單，并與美國芯片廠商高通（Qualcomm）達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將聯(lián)合中國三大運(yùn)營商、全球知名制造商在智能移動終端設(shè)備聯(lián)合定制方面展開深度合作。

        國美電器集團(tuán)總裁王俊洲表示，2011年家電市場低迷，但手機(jī)市場的增速遠(yuǎn)高于家電市場總體增速。“對此，2012年國美確立了大力發(fā)展3C業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略目標(biāo)，提升手機(jī)行業(yè)運(yùn)營效率，并最終形成大規(guī)模定制的模式，成為國美3C戰(zhàn)略的重要內(nèi)容。”

        目前，中國智能手機(jī)出貨量已經(jīng)超過美國，中國成為全球第一智能手機(jī)大國。如何真正做大做強(qiáng)中國智能市場，國美在以往合作的基礎(chǔ)上，加深了與高通的合作。

        高通公司全球高級副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔先生表示，作為智能手機(jī)處理器及解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商，高通公司非常重視在中國市場的發(fā)展。此前，高通主要是通過與手機(jī)制造商緊密合作的方式，來推廣高通驍龍移動處理器。目前該在中國已經(jīng)有超過80家合作伙伴。“此次借助與國美電器的跨界合作，高通不僅可以更好地了解消費(fèi)者需求,而且希望通過大規(guī)模定制的方式，進(jìn)一步推動智能手機(jī)在中國的快速發(fā)展。”

        值得一提的是，合作現(xiàn)場，國美與三星、諾基亞、摩托羅拉、索尼、HTC、聯(lián)想、華為、中興、酷派、天語、海爾、海信等廠商深入探討了當(dāng)前及未來消費(fèi)需求趨勢，并簽訂了1200萬臺手機(jī)采購大單。發(fā)布會上還展出了多款智能手機(jī)新品，這些智能手機(jī)新品將于五一期間在國美首銷上市，屆時(shí)國美旗下門店智能手機(jī)占比將提升至80%。

        據(jù)悉，早在2011年國美就已經(jīng)開始試水與高通合作，雙方聯(lián)合中國電信與手機(jī)品牌制造商簽訂合作協(xié)議，聯(lián)合定制基于高通驍龍?zhí)幚砥鞯那г悄軝C(jī)，分別在去年十一及元旦期間上市首銷。目前這種定制的智能手機(jī)已在國美銷售16萬余臺，這種新的合作模式得到了市場的認(rèn)可。