蘋(píng)果公司（Apple）據(jù)悉明年將推出一款重新設(shè)計(jì)的iPhone，厚度只有大約6mm（毫米），成為史上最薄的iPhone。今年蘋(píng)果的iPhone 16系列推出之前，市場(chǎng)已盛傳明年蘋(píng)果準(zhǔn)備要推輕薄的「iPhone 17 Slim」或是「iPhone 17 Air」，名稱是外界推測(cè)的可能命名。

據(jù)了解，明年iPhone 17 Pro預(yù)料搭載臺(tái)積電2奈米制程A19芯片，全系列iPhone新機(jī)按慣例會(huì)在2025年9月發(fā)表。法人看好，臺(tái)積電仍是最新手機(jī)的處理器唯一代工廠，受惠大客戶持續(xù)技術(shù)推進(jìn)，臺(tái)積電3奈米家族產(chǎn)能續(xù)滿載，蘋(píng)果更下單2025年將問(wèn)世的2奈米技術(shù)，用在最新的iPhone 17 Pro高階機(jī)種上。

專門(mén)追蹤蘋(píng)果新聞的網(wǎng)站AppleInsider指出，蘋(píng)果有意以輕薄機(jī)型取代目前的Plus產(chǎn)品線，輕薄機(jī)型將配備6.6吋螢?zāi)弧roMotion和背面一組相機(jī)，最值得一提的就是這款手機(jī)的厚度。

目前iPhone 16 Plus的厚度7.8mm，「iPhone 17 Slim」或是「iPhone 17 Air」將只有6mm厚。這樣的厚度將是史上最薄iPhone，但不是蘋(píng)果旗下最薄的裝置，最薄的是2024年iPad Pro，搭載M4晶片，機(jī)身厚度只有5.1mm。

知名蘋(píng)果分析師郭明錤、顯示器產(chǎn)業(yè)分析師Ross Young等來(lái)源，都提到蘋(píng)果正在開(kāi)發(fā)iPhone薄型機(jī)。讓這個(gè)發(fā)展更有可信度，明年這款傳說(shuō)中的薄型機(jī)，可能會(huì)采用鋁化鈦合金。

至于為何薄型iPhone做不到比iPad更薄，上個(gè)月市場(chǎng)傳出的理由是，蘋(píng)果要采用的電池，考量成本與技術(shù)，無(wú)法再做得更薄。這款手機(jī)據(jù)說(shuō)會(huì)搭載A19芯片，增進(jìn)效能同時(shí)管理散熱；并使用較薄的背膠銅箔（Resin-Coated Copper）主機(jī)板。