蘋果利空頻傳，近期供應鏈更傳出去年11月發布的Macbook M3／M3 Pro芯片需求量下修，市場推測消費力不振使得AI筆電熱潮遞延為主要因素，供應鏈載板、晶圓代工恐受到影響。法人指出，蘋果M3／M3 Pro采用臺積電3nm制程，恐將沖擊3nm稼動率，此外，AMD CPU供應鏈指稱，需求不如外界預期樂觀，強力復蘇言之尚早。

臺積電表示，不針對特定客戶回應，第一季財測以法說會揭露訊息為主。

受到季節性因素影響，臺積電第一季展望美元營收季減6.2％，然全年仍有2成以上之強勁增長， AI、HPC將消弭消費性產品上半年之逆風。

供應鏈透露，需求修正集中于PC／NB等消費性產品，主要是歐美消費旺季已過，加上MacBook舊機型庫存調整，整體出貨量衰退，上半年筆電需求仍待觀察；法人研判，M3／M3 Pro下修非空穴來風，M3 Pro規格縮減，升級誘因不大，蘋果作為臺積電最大客戶之一，需求減少將影響臺積電3nm稼動率。

另外，法人指出，AMD CPU需求能見度也相對有限，預估因英特爾CPU有感升級，所帶動之排擠效應；不過隨著產業恢復至疫情前情況，第二季逐漸轉入旺季仍有機會，尤以產業鏈庫存恢復至健康水準，補庫存力度將視終端需求而定。

業內人士推估，消費性產品大爆發時點估計落于2025年，原因在于，AI PC之CPU算力需達40TOPS以上，目前符合該規格芯片如高通Snapdragon X Elite、AMD Ryzen 8000系列，及Intel的Lunar Lake，今年下半年陸續推出，明年成長幅度才會較為明顯。

智能手機部分，品牌廠年前拉貨動能恐暫告段落，不過依照目前各大IC業者給出之指引，多呈現個位數季減，優于過往季節性水準。

AI增加硅含量將為大勢所趨，對臺積電而言，2024年是健康增長的一年，增長動能來自HPC及N5／N3制程和CoWoS營收貢獻上揚；而智能手機、IoT、消費性電子等平臺之增長將低于公司平均。

法人強調，上半年半導體景氣受總體環境不確定呈溫和復蘇，而在AI推動之下，將帶動產品規格升級。