三款不同折疊方式的熱門折疊屏手機(jī)拆解
發(fā)表時(shí)間:2023/3/11 瀏覽:14095
所屬專題:手機(jī)拆解專題 標(biāo)簽:折疊屏手機(jī) 拆解
華為 P50 Pocket、三星 Galaxy Z Flip4、小米 MIX Fold2,這3款折疊屏手機(jī)算是較為熱門的折疊屏產(chǎn)品了,那么,三款價(jià)位相近的折疊屏手機(jī),有什么區(qū)別呢?一起來(lái)看看...
雖然價(jià)位相近,但最便宜的還是7499元的Galaxy Z Flip4,這也是三款折疊手機(jī)中唯一支持IPX8級(jí)防水的機(jī)型。
折疊方式不同,鉸鏈自然也有不同之處,例如MIX Fold2左右折疊鉸鏈轉(zhuǎn)軸采用三組扭力結(jié)構(gòu);P50 Pocket上下折疊鉸鏈轉(zhuǎn)軸只采用一組扭力結(jié)構(gòu),而且鉸鏈上的螺絲全部焊死無(wú)法拆卸。而同樣是上下折疊的Galaxy Z Flip4,折疊鉸鏈轉(zhuǎn)軸采用兩組扭力結(jié)構(gòu)。鉸鏈的重量同時(shí)也影響著整機(jī)的重量。
兩款上下折疊的手機(jī)和其他手機(jī)結(jié)構(gòu)區(qū)別。首先是上下折疊的手機(jī)由于內(nèi)部結(jié)構(gòu)問(wèn)題電池都是分成上下兩塊,同時(shí)由于手機(jī)需要折疊的關(guān)系,手機(jī)加入了新的機(jī)械結(jié)構(gòu)-鉸鏈以及外屏。其他的結(jié)構(gòu)方面倒也和一般手機(jī)并無(wú)太大差別。
例如:P50 Pocket的整個(gè)布局就被分為上下兩塊,后蓋上面有一個(gè)圓形外屏,直接連接在主板上面。電池也分為大小兩塊。折疊鉸鏈上方,除了一塊小電池,就是主板、攝像頭以及聽(tīng)筒,NFC線圈在主板蓋上。上方和下方通過(guò)一塊FPC軟板連接。由于鉸鏈的關(guān)系,下方電池是通過(guò)主副板連接軟板連接到主板上面,而不是直接連接到主板上面。同時(shí)主副板連接軟板還連接著屏幕、USB充電接口以及副板。
△P50 Pocket
Galaxy Z Flip4也是一樣整個(gè)布局分為上下兩塊。后蓋上是長(zhǎng)方形外屏,直接連接在主板上面。同時(shí)電池也分為兩塊,大體結(jié)構(gòu)與50 Pocket差不多。
△Galaxy Z Flip4
MIX Fold2由于是左右折疊的手機(jī),所以有兩塊屏幕,正面一塊折疊屏,背面還有一塊常規(guī)外屏。結(jié)構(gòu)方面也異于其他手機(jī),左側(cè)部分為3段式結(jié)構(gòu),分別是主板-電池-副板。副板是L型的直接連接到主板上面。右側(cè)部分同樣是3段式結(jié)構(gòu),但結(jié)構(gòu)上稍有變化,分別為主板-電池-揚(yáng)聲器。
△MIX Fold2
左右兩塊主板通過(guò)一塊FPC軟板連接,同時(shí)兩塊屏幕也通過(guò)一塊FPC軟板連接到左側(cè)的主板。
△MIX Fold2
附:三星 Galaxy Z Flip4的詳細(xì)拆解
拆機(jī)之前先取出卡托,卡托上套有硅膠圈。拆解后蓋是先通過(guò)加熱后蓋,再利用吸盤和撬片拆下后蓋,兩塊后蓋與內(nèi)支撐通過(guò)泡棉膠固定。這里可以看到外屏BTB接口通過(guò)塑料蓋板固定。
在上半部分的后蓋上,固定的有后置攝像頭蓋板與外屏,攝像頭蓋板通過(guò)泡棉膠固定,正面貼有泡棉用于保護(hù)鏡頭。外屏上貼有一小塊銅箔起散熱作用。
接下來(lái)是取主板,在Flip4內(nèi)部主板上BTB接口都是通過(guò)金屬蓋板固定,內(nèi)支撐對(duì)應(yīng)主板正面處理器&內(nèi)存位置貼有石墨片起散熱作用。副板USB接口處套有硅膠套起防水作用。
隨后便可以取下取下音量鍵軟板、指紋識(shí)別傳感器軟板、聽(tīng)筒以及兩塊電池。兩塊電池通過(guò)易拉膠分別固定在兩側(cè)。在音量鍵軟板上貼有硅膠套起防水作用。指紋識(shí)別傳感器防止槽口塞有塑料件,塑料件上套有硅膠套起防水作用。
再通過(guò)加熱臺(tái)加熱后,取下塑料框和屏幕。屏幕與內(nèi)支撐通過(guò)泡棉膠和雙面膠固定,在內(nèi)支撐正面貼有大面積石墨片,塑料框架也是通過(guò)膠固定。
拆解的最后一步是拆解內(nèi)支撐上的軟板以及鉸鏈,是Z Flip4鉸鏈通過(guò)螺絲固定,主副板連接軟板上下兩端由固定件通過(guò)螺絲進(jìn)行固定。開(kāi)口處塞有兩條橡膠塞起固定保護(hù)作用。開(kāi)口背面灌有點(diǎn)膠。
總結(jié):Z Flip已經(jīng)到了第四代了,整體設(shè)計(jì)比較成熟了,內(nèi)部結(jié)構(gòu)也非常緊湊,充分的利用了內(nèi)部空間。拆解起來(lái)是滿有難度的,可還原性也比較弱。
Z Flip 4采用6種螺絲 共38顆固定,在SIM卡托、USB接口處、按鍵軟板和指紋識(shí)別傳感器槽口都套有硅膠圈起一定防水防塵作用。是采用導(dǎo)熱硅脂+石墨片+銅箔的方式進(jìn)行散熱,未采用液冷管。