12月28日消息，據(jù)科創(chuàng)板日報報道，今年以來，智能手機市場總體出貨量呈現(xiàn)下滑態(tài)勢，但高端市場依然走俏。

IDC數(shù)據(jù)顯示，2022年上半年，中國600美元以上高端手機市場份額達(dá)到13.3%。今年第三季度中國智能手機整體市場持續(xù)呈現(xiàn)低迷狀態(tài)，但600美元以上高端市場受到影響較小，整體份額達(dá)22.4%，同比增長1.9%，環(huán)比同樣增長2.3%。

這也促使高端手機市場成為了國產(chǎn)手機廠商的兵家必爭之地。為了打造差異化的優(yōu)勢，OPPO、vivo、榮耀等廠商紛紛從芯片、操作系統(tǒng)等底層基礎(chǔ)技術(shù)入手，并推出“直板機+折疊屏”雙旗艦戰(zhàn)略，以盡可能吸引消費者。

多名業(yè)內(nèi)人士告訴記者，相比中低端市場，高端機的換機周期并沒有加長太多，絕對銷量還有所增長。“對于安卓陣營的手機廠商來說，如果做不好高端，那么未來會面臨更大的市場挑戰(zhàn)。”

從底層技術(shù)開始“卷”

“其實大家也清楚，手機已經(jīng)進(jìn)入了存量時代，銷量在走下坡路。但這個市場的特點是，4000元以上的機型絕對銷量不僅沒有下降，反而略有增長，相對份額一直在增長。”vivo首席運營官胡柏山在接受記者采訪時表示。

“原因在于，整個用戶的換機周期在加長。但是4000元以上的高端機的換機周期，沒有像4000元以下的換機周期加長那么多。” 胡柏山說，”因此，對各家手機廠商來說，尤其是對安卓陣營的廠商來說，如果不把高端機做好，從市場、商業(yè)的角度來講，會面臨比較大的問題。因為中低端機的絕對值一直在下降，相對份額占比也一直在下降。”

要打破安卓市場的同質(zhì)化競爭，從芯片、操作系統(tǒng)等底層基礎(chǔ)技術(shù)入手，已成為國產(chǎn)手機廠商“沖高端”的必然選擇。

不久前，榮耀推出了可跨設(shè)備、跨系統(tǒng)、跨生態(tài)的MagicOS7.0，而小米推出了MIUI 12，OPPO發(fā)布ColorOS 13和跨端系統(tǒng)潘塔納爾，vivo推出了OriginOS 3。

同時，vivo、OPPO又相繼發(fā)布了新款自研芯片。

胡柏山透露，目前公司的OS團隊有3000多人，涵蓋人工智能、底層算法改造等專業(yè)團隊。“在芯片方面，下一代芯片V3的樣片馬上就出來了，將為明年下半年做準(zhǔn)備。”

在具體的芯片研發(fā)戰(zhàn)略上，胡柏山明確表示不做SoC，對V系列芯片的定位式“協(xié)處理器”。

“團隊會一直在不斷做算法IP化，等協(xié)處理器成熟了，會搬到主SoC里。協(xié)處理器的優(yōu)點是不需要用最先進(jìn)的4nm，這一代可以用12nm，下一代可以用6nm，靈活度比主SoC高很多。我們現(xiàn)在跟聯(lián)發(fā)科進(jìn)行深度合作，已準(zhǔn)備把算法IP往SoC里搬了，而且給的條件很優(yōu)惠。這些IP都可以分享，安卓陣營要用在SoC的話都可以用。”

胡柏山表示，雖不做SoC，但會對于專用架構(gòu)進(jìn)行大量的資源投入。

“SoC是由兩部分構(gòu)成。一部分是公共架構(gòu)，每年ARM都會發(fā)最新的通用架構(gòu)，高通、聯(lián)發(fā)科都有自己架構(gòu)的GPU。還有一塊是專用的閉環(huán)架構(gòu)，包括專用的ISP處理器，專用的APU，專用的影像算法及芯片。好處是不需要太多的人參與，自己就可以把整個生態(tài)做好。”

在芯片的公共架構(gòu)方面，vivo計劃投入200人左右，以實現(xiàn)對各個產(chǎn)業(yè)鏈的拉通。但專用部分，會花費更多資源進(jìn)行投入。

“我們現(xiàn)在光影像就投了1000多人。包括OS底層的改造。對于這些公共的部分，我們少投；但專用的部分，我們多投，把資源更好地聚焦。” 胡柏山透露。

旗艦芯片是終極夢想？

小米早在2017年就發(fā)布了首款集成SOC澎湃S1，但其迭代版本澎湃S2至今難產(chǎn)。如今OPPO在自研芯片上也投入了大量資源，并以打造旗艦芯片為目標(biāo)。

“從整個芯片團隊建立的第一天起，我們瞄準(zhǔn)就要做旗艦芯片，這點是非常清晰和明確的。”O(jiān)PPO芯片產(chǎn)品高級總監(jiān)姜波在采訪中指出，“芯片自研的花費要比市面上購買芯片更貴。但從長期對用戶的價值來看，掌握了自研芯片能力后，終端廠商能尋找的價值點會非常多。從長期價值的維度看，芯片對于OPPO是一個必然的選項。”

姜波強調(diào)，OPPO近期發(fā)布的第二款芯片藍(lán)牙音頻芯片馬里亞納 Y，是具備SoC架構(gòu)的芯片。

“之前的馬里亞納 X需要在手機上與主芯片進(jìn)行協(xié)同，才能完成相應(yīng)的完整的鏈路工作，而馬里亞納 Y已經(jīng)是一個完整的SoC子系統(tǒng)。”

對于第二款芯片從藍(lán)牙細(xì)分領(lǐng)域切入的原因，姜波表示，藍(lán)牙只是馬里亞納 Y的一部分，這顆芯片實際要解決的是計算音頻問題。

“為了保證低功耗，藍(lán)牙技術(shù)的速率一直非常克制。過去的使用環(huán)境下，或許不存在速率問題，但今天的環(huán)境已經(jīng)不一樣了，大家越來越習(xí)慣通過無線藍(lán)牙的方式去聽音樂。盡管本身已經(jīng)有了192kHz/24bit這樣的無損音樂，但與藍(lán)牙的速率產(chǎn)生了沖突。如何通過差異化的方式去解決掉用戶對音質(zhì)與速率的痛點問題，這是我們的出發(fā)點。”

姜波強調(diào)，馬里亞納 X、馬里亞納 Y都不是OPPO自研芯片的終點。

“我們一直在招人，團隊也在建設(shè)中。做芯片需要幾千人的研發(fā)團隊。除了行業(yè)里最資深的人、最有經(jīng)驗的人、最好的專家，我們也重視人才梯隊建設(shè)。目前，馬里亞納團隊里有不少的應(yīng)屆生。經(jīng)過這幾年的成長，他們有很多人從中也有很多提升。”

“直板機+折疊屏”雙旗艦成主流

在高端市場里，折疊屏手機品類保持了較高的增長趨勢。IDC數(shù)據(jù)顯示，2022年第三季度，中國折疊屏手機出貨量超過100萬部，同比增幅約246%，創(chuàng)有史以來最大單季度出貨量。目前，各大安卓廠商均已入局折疊屏。近日更有消息稱，谷歌或?qū)⒂?023年推出旗下首款折疊屏手機。

IDC中國高級分析師郭天翔認(rèn)為，未來各家都會實施“直板機+折疊屏”雙旗艦戰(zhàn)略。

“直板機一般會用最新的各種黑科技，折疊屏因為研發(fā)時長和開案成本，技術(shù)上可能會落后一點。不過，折疊屏在高端市場的發(fā)展，肯定也會搶占一部分高端直板機的用戶，這個還是需要廠商權(quán)衡利弊。”

對于未來折疊屏的市場空間，OPPO Find N系列產(chǎn)品經(jīng)理周意保表示，“像友商在海外折疊屏手機出貨已經(jīng)千萬了，小折疊和大折疊的比例是2：1。當(dāng)然，國內(nèi)大折疊的整體市場會比小折疊多，但我相信未來會慢慢走向1：1的比例。不少專業(yè)的預(yù)測機構(gòu)，都預(yù)估至2026年全球的折疊屏手機市場會突破5000萬。”

對于折疊屏所面臨的產(chǎn)能挑戰(zhàn)，OPPO資深工程師張前指出，折疊機的痛點是在于不夠輕薄，以及價格仍較高。

“如果把這些對用戶最有影響的問題解決了，把這個市場做大、有市場驅(qū)動，有強有力的用戶買單，我想這些產(chǎn)能問題應(yīng)該都不是太大的問題。”

安費諾飛鳳是OPPO和vivo折疊屏的鉸鏈供應(yīng)商，公司研發(fā)總監(jiān)王磊在接受記者采訪時表示，鉸鏈開發(fā)的瓶頸依然不少。

“首先是設(shè)計上的簡化。從100多個零件到現(xiàn)在幾十個零件，因為緊湊型設(shè)計導(dǎo)致機械加工這塊精度要求很高，如何在現(xiàn)有制造產(chǎn)能情況下提升品質(zhì)、提高良率，是一個瓶頸。其次，涉及到多零件組裝的問題對組裝產(chǎn)線也是比較大的挑戰(zhàn)，如何使零件之間相互配合達(dá)到最好的狀態(tài)，需要從最基本的工藝著手。比如說自動化，以機器代替人，減少人為誤差，使多個工位結(jié)合成一個工位。”

此外，鉸鏈轉(zhuǎn)軸的核心穩(wěn)定性是業(yè)內(nèi)面臨的另一大問題。“因為多零件組裝造成了非必要性的摩擦因素，輕薄化、零件結(jié)構(gòu)簡化、系統(tǒng)組裝多零件組裝復(fù)雜化，這三個點將是未來需要攻堅的地方。”