天風國際分析師郭明錤6月28日發文表示，一份調查結果表明，蘋果自研 iPhone 5G 芯片研發可能已經失敗，意味著高通在 2023 年下半年將是 iPhone 唯一的 5G 基帶（Modem）芯片供應商。

郭明錤表示，由于目前蘋果的芯片無法取代高通，高通在 2023 年下半年與 2024 年上半年的營收與利潤都將超乎市場預期。

他也認為蘋果會繼續研發自家 5G 芯片，但等到蘋果成功并能取代高通時，高通的其他新業務應該也已經成長到足以顯著抵銷 5G 芯片帶來的負面影響。

市場普遍預估，蘋果 2022 年下半年將推出的 iPhone14，將會搭載采用三星 4 納米制程的高通新一代 5G Snapdragon X65 芯片及射頻（RF）IC，搭配蘋果 A16 應用處理器。

年初有消息稱，蘋果自行研發的 5G 基帶芯片及配套射頻 IC 已完成設計，近期開始進行試產及送樣，預估 2022 年內與主要電信業者進行場域測試（field test），2023 年推出的 iPhone15 將全面采用蘋果 5G 基帶芯片及射頻 IC。

蘋果第一代 5G 基帶芯片同時支持 Sub-6GHz 及 mmWave（毫米波），采用臺積電 5 納米制程，射頻 IC 采用臺積電 7 納米制程，業界預估 2023 年展開量產。iPhone 15 的 A17 應用處理器將采用臺積電 3 納米制程量產。