知名分析師郭明錤看壞消費性電子需求，特別是Android陣營手機供應鏈，郭明錤再度示警，累計至今年中國大陸手機品牌廠已下砍手機訂單2.7億臺，其中，聯發科已對第4季5G芯片砍單達35%、高通8系也下調15%，且后續舊款還會降價大拍賣。

而聯發科與高通的訂單調整，顯示市場需求恐到明年都不會改善，換言之，近3個季度的營收獲利預估將會進一步修正。

郭明錤在3月底調查供應鏈時指出，中國大陸手機品牌廠當時下調訂單達2成、約1.7億臺，在新查顯示，中國大陸手機品牌場在近2個月再度砍單達1億臺，目前預估小米、OPPO、vivo、傳音、榮耀等出貨量分別為1.6億臺、1.6億臺、1.15億臺、7000萬臺、5500萬臺。

其中兩大芯片廠，聯發科與高通也下調下半年旺季時 5G芯片訂單。聯發科針對中低階產品，第4季訂單調整幅度達30~35% 。但高通則將高階Snapdragon 8系列訂單下調約10–15%，目前SM8475與SM8550出貨預估不變，SM8550出貨后，既有的8系列將降價30~40%，以利清庫存。

在其他零組件部分，中國大陸Android品牌手機的相機模塊（CCM）與鏡頭出貨量，今年第3季恐有衰退20~30% 年減幅度。且中國大陸Android品牌的前五大CIS (CMOS Image Sensor) 供應商總庫存已超過5.5億顆。

且在中國大陸Android品牌訂單大幅度調整之際，三星也下調今年手機出貨目標約10%，降至至2.75億臺。整體而言，Apple iPhone的出貨動能仍優于Android。

郭明錤認為，5G芯片和相機模塊等都是手機關鍵零組件，今年中國大陸手機品牌砍單，代表著中國大陸、歐洲與新興市場需求疲弱。且因5G芯片的前置時間將較一般零組件更久，聯發科與高通針對年底訂單調整，顯示市場需求恐到明年都不會改善，換言之，近3季度的營收獲利預估也將進一步修正。

半導體「砍單風暴」正式來襲，面板驅動IC廠開第一槍

受制面板需求疲軟、報價跌跌不休，業界傳出，已有驅動IC廠大砍晶圓代工投片量，幅度高達二至三成，去年驅動IC廠風光大賺數個股本已成過去式；部分消費性IC受大陸封控與通膨導致消費緊縮壓力，也恐接棒砍單。

中國臺灣上市柜驅動IC廠包括聯詠、硅創、敦泰、天鈺、瑞鼎等，相關業者臺面上都不愿對此多談。有業者私下透露，現在大環境真的不好，「該砍（單）的還是要砍」，為了管控庫存，「后面訂單不要下那么多」。

驅動IC在疫情前因為晶圓代工價格最差，晶圓代工廠最不愿生產，多半只是用來「填產能」的品項。不料疫情帶來筆電、監視器、電視等需求大好，使得驅動IC瞬間供不應求，成為市場當紅炸子雞，價格漲不停，相關廠商營運風光，去年普遍賺進數個股本。

如今需求熱潮退去，尤其面板市況大幅修正，價格跌翻天，拖累驅動IC市況「由天堂跌落凡間」，使得驅動IC廠措手不及。

有業者不諱言，「潮水退了，就知道到底誰沒穿褲子」，去年無論一線、二線甚至三線驅動IC廠都搶搭報價大漲列車，「有IC就等于鈔票」，甚至引發晶圓代工重復下單問題。

如今市場從絢爛回歸平淡，廠商們不再有機會財可賺，比的就是誰的底子厚、產品競爭力強，「業界全面大賺已成為過去式」。

有驅動IC相關廠商坦言，之前供不應求時，訂單很多，但產能有限，訂單出貨比（B／B值）大約是1.7至1.8，但現在客戶需求已不如之前，只能砍掉部分對晶圓代工廠的訂單，讓分子與分母對應調整，因此現階段訂單出貨比還維持在1.15至1.2左右，如果沒砍晶圓代工訂單，B／B值早就小于1。

一家不愿具名的驅動IC廠則說，客戶訂單沒有取消，但確實有拉貨遞延的狀況，所以目前尚未對晶圓代工廠砍單。還有一家驅動IC廠則是低調地說，對晶圓廠訂單會依照市況來調整。

驅動IC廠開出半導體砍單第一槍，業界研判，部分消費性IC受中國大陸封控與通膨導致消費緊縮壓力，也恐接棒砍單。

有消費性IC設計業者指出，今年原本有部分是額外加價增購產能，如今情況有變，這部分就會評估先不下單，把產能留給其他還有需要的業者。