8月16日，中京電子在與投資者互動時表示，公司產品已穩定應用于華為等客戶的TWS無線耳機產品。同時，面對投資者關于產品應用領域的問題，中京電子表示，公司產品較早應用于汽車電子，總體占比不高；近年來公司加大了在新能源汽車電子（BMS）應用領域的投入，相關產品增長較快。

中京電子主營業務為印制電路板(PCB)的研發、生產、銷售與服務，主要產品為剛性電路板（RPCB）、高密度互聯板（HDI）、柔性電路板（FPC）、剛柔結合板（R-F）和柔性電路板組件（FPCA）；產品結構類型豐富，產品應用領域廣泛，是目前國內少數兼具剛柔印制電路板批量生產與較強研發能力的PCB制造商，能夠同時滿足客戶不同產品組合需求、快速響應客戶新產品開發，為客戶提供產品與技術的一體化解決方案。

在技術研發方面，中京電子是CPCA行業協會副理事長單位，行業標準制定單位之一，擁有省級工程研發中心和企業技術中心、**博士后科研工作站、廣東省LED封裝印制電路板工程技術研究中心，是國家電子信息行業創新企業、**火炬計劃重點**企業，先后通過工業和信息化部兩化融合管理體系認證，先后獲得多項**產品認定，獲得“廣東省知識產權優勢企業”、“優秀電子電路行業名族品牌企業”、“惠州市工業互聯網標桿示范項目”等榮譽稱號。

在市場方面，近年來中京電子積極開拓行業細分市場龍頭客戶，向大品牌、大應用集中，打造優質客戶群，擁有BOE、BYD、Wistron、TCL、TP-LINK 、Honeywell、LiteOn、LG、SONY、DELL、深天馬、歐菲光、小米科技、丘鈦微電子、海康威視、大疆創新等大批知名客戶，并先后榮獲Honeywell、艾比森、洲明科技、光祥科技、特銳德、龍旗電子等多家知名客戶優秀供應商獎，并獲得華為二級供應商資格。

在制造方面，中京電子目前已具備Anylayer HDI的批量生產的技術能力，在高階HDI、HDI疊孔、精細線路制作、層間對位控制等關鍵性技術上達到國內先進水平，并正依托珠海富山工廠項目重點發展高多層板（HLC）、高階HDI、Anylayer HDI以及SLP等工藝產品。

在剛柔結合板（R-F）領域，中京電子旗下全資子公司中京科技和元盛電子均具備R-F生產能力，并已實現批量供貨，預計將在項目技改和新產能建設完成后開始大批量承接相關客戶訂單。