和以往一樣，搭載M1芯片的MacBook Air和MacBook Pro在本月發(fā)布并引發(fā)關(guān)注。作為第一款搭載蘋果自研M1芯片的產(chǎn)品，產(chǎn)品內(nèi)部長(zhǎng)啥樣呢？現(xiàn)在就來(lái)看詳細(xì)拆解...

左：英特爾版Air 右：M1芯片的Air

首先來(lái)看看MacBook Air， 搭載M1芯片的MacBook Air最大的改變就是采用了無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)，左邊散熱材料下面就是SoC芯片，可能是通過(guò)D面金屬將熱量導(dǎo)出。原本的風(fēng)扇已由位于主板左側(cè)的鋁制擴(kuò)展器取代。

無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)是最大的改變

除了新主板和散熱器外，“ MacBook Air”的內(nèi)部設(shè)計(jì)與之前的產(chǎn)品幾乎相同。維修程序“可能幾乎完全保持不變”。

不過(guò)MacBook Air無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)這種散熱方案可能會(huì)讓機(jī)身的散熱時(shí)間延長(zhǎng)很多，持續(xù)輸出高性能的穩(wěn)定性會(huì)是個(gè)隱患。

至于MacBook Pro，由于外觀與之前的型號(hào)幾乎沒(méi)變化，嗯，必須仔細(xì)檢查一下免得拆錯(cuò)了機(jī)器。

左：13寸英特爾版MacBook Pro 右：M1芯片的13寸MacBook Pro

MacBook Pro內(nèi)部的改變比MacBook Air還少，這意味著一些零部件可以和上代產(chǎn)品通用，大大降低了維修的周期和成本。

在之前的媒體評(píng)測(cè)中，搭載M1芯片MacBook Pro出色的散熱給媒體留下了非常深刻的印象，并且風(fēng)扇在運(yùn)轉(zhuǎn)中幾乎聽不到聲音。不知道MacBook Pro的風(fēng)扇會(huì)不會(huì)有什么與眾不同的設(shè)計(jì)，或者采用了新的冷卻技術(shù)。

風(fēng)扇和13寸英特爾版一樣

結(jié)果并非如此，M1 MacBook Pro的風(fēng)扇設(shè)計(jì)與2020款英特爾版本的13寸MacBook Pro完全一樣，很顯然M1芯片本就是很出色，沒(méi)有其他因素。

兩款產(chǎn)品都是使用蘋果M1芯片

盡管MacBook Air和MacBook Pro的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與英特爾版本幾乎相同，但它們確實(shí)搭載了擁有蘋果標(biāo)識(shí)的亮銀色M1芯片，芯片旁邊則是蘋果的集成存儲(chǔ)芯片。

集成內(nèi)存使M1 Mac的維修更加困難。需要注意的是，M1 Mac 并未配備蘋果設(shè)計(jì)的T2芯片，因?yàn)門2的安全功能已直接集成到M1芯片中。