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OPPO Reno3手機(jī)拆解:愛模切愛拆機(jī)

OPPO Reno3手機(jī)拆解:愛模切愛拆機(jī)

去年12月26日,OPPO正式發(fā)布首款雙模5G手機(jī)Reno3系列——Reno3 Pro和Reno3。作為Reno系列第三代產(chǎn)品,OPPO Reno3全系采用雙模5G芯片,其中OPPO Reno3搭載聯(lián)發(fā)科最新5G芯片天璣1000L,同時(shí),其還具備大容量電池,在VOOC閃充4.0的加持下有著優(yōu)秀的續(xù)航能力。影像方面,OPPO Reno3同樣具備視頻超級雙防抖功能,其擁有一顆6400萬像素索尼IMX686主攝像頭。本期拆評的主角便是OPPO Reno3。

配置信息

SoC:MediaTek 天璣 1000L處理器丨7nm工藝

屏幕:6.4英寸AMOLED屏丨分辨率 2400x1080丨屏占比90.8%

存儲(chǔ):8GB+128GB

前置:32MP攝像頭

后置: 64MP+ 8MP + 2MP + 2MP四攝

電池:3935mAh鋰離子聚合物電池

特色:視頻超級雙防抖丨SA / NSA雙模式 5G 網(wǎng)絡(luò)

拆解步驟

1.拆機(jī)前取下SIM卡托,并從后蓋開始。熱風(fēng)槍加熱后蓋四周后,便可使用吸盤和撬棍等工具拆下后蓋。攝像頭保護(hù)蓋通過雙面膠進(jìn)行固定,使用撬棍即可取下。

在后蓋上有大面積泡棉,主板蓋和揚(yáng)聲器模塊上有帶OPPO標(biāo)識(shí)的防拆標(biāo)。

NFC線圈下方及揚(yáng)聲器上都貼有石墨貼紙。

2.NFC線圈、揚(yáng)聲器模塊分別通過雙面膠及螺絲與主板蓋固定,并且都是用彈片和主副板進(jìn)行連接。揚(yáng)聲器的彈片通過FPC軟板外接到左側(cè)。

在前攝像頭上有黑色泡棉,并且泡棉下還有石墨片。副板上器件進(jìn)行點(diǎn)膠處理。

3.電池通過易拉膠與內(nèi)支撐進(jìn)行固定,撕下即可。

電池槽四周使用黑色雙面膠進(jìn)行固定FPC軟板以及同軸線位置。

4.撕下四周的黑色膠,取下同軸線,兩塊主副板連接軟板,以及前后攝像頭。

可以看到在主板和副板上面BTB連接器四周都貼有藍(lán)色硅膠保護(hù)套進(jìn)行保護(hù)。

5.主板、副板是通過螺絲和卡槽與內(nèi)支撐進(jìn)行固定,擰下螺絲并取下主板和副板。同時(shí)取下雙面膠固定的指紋識(shí)別模塊。

左上角光線距離傳感器模塊通過彈片與主板進(jìn)行連接。主板正面CPU位置外側(cè)有導(dǎo)熱硅脂。液冷散熱銅管上面貼有絕緣膠帶。

6.聽筒,光線距離傳感器模塊通過雙面膠進(jìn)行固定,按鍵在雙面膠的基礎(chǔ)上增加了卡扣。振動(dòng)器則是由導(dǎo)電膠布固定。依次拆下即可。

可以看到BTB排線下方的內(nèi)支撐上設(shè)有紅色硅膠保護(hù)套對軟板進(jìn)行保護(hù)。同時(shí)BTB接口四周同樣貼有藍(lán)色硅膠套。

7.最后拆解屏幕,屏幕與內(nèi)支撐也是通過四周膠條進(jìn)行固定。加熱后,使用翹片撬開。

屏幕上面貼有銅箔和導(dǎo)電布。

模組信息

1、屏幕為6.4英寸 三星AMOLED 屏幕,分辨率2400x1080,型號(hào):AMS644VA。

2、32MP前置攝像頭

3、64MP+8MP+2MP+2MP 后置攝像頭模組,主攝64MP是Sony IMX686。

4、電池是OPPO公司3935mAh鋰離子聚合物電池,ATL電芯

主板ic信息:

主板正面主要IC(下圖): 

1:QORVO-QM77040-射頻前端模塊

2:Skyworks-SKY58254-11-5G射頻前端模塊

3:Skyworks-SKY58255-11-5G射頻前端模塊

4:NXP-SN100T-NFC控制芯片

5:MediaTek-MT6315-電源管理

6:STMicroelectronics-STM8S003F3-微控制器

7:Samsung-K3YH7H70AM-AGCL-8G內(nèi)存芯片

8:MediaTek-MT6885Z-5G SoC

9:Samsung-KLUDG4UHDB-B2D1-128GB Flash

10:MediaTek-MT6635-WiFi/BT/GPS/GLONASS/FM

主板背面主要IC(下圖): 

1:MediaTek-MT6190W-射頻收發(fā)器

2:MediaTek-MT6315-電源管理芯片

3:MediaTek-MT6315-電源管理芯片

4:STMicroelectronics - LSM6DSM -加速度+陀螺儀

5:MediaTek - MT6360 -電源管理芯片

6:MediaTek - MT6359V -電源管理芯片

7:Skyworks - Sky78191-11 -前端模塊

8:Skyworks - SKY53735-11 – 射頻接收

總結(jié)

整機(jī)一共使用了24顆螺絲,兩張防拆標(biāo)簽,兩個(gè)防水標(biāo)簽,三根同軸線。電池使用易拉膠進(jìn)行固定。散熱方面使用石墨片+散熱銅箔+液冷散熱,CPU部分涂有導(dǎo)熱硅脂進(jìn)行散熱。主板和副板上所有的BTB接口都使用硅膠套進(jìn)行保護(hù),按鍵拆卸是不可復(fù)原的(只能暴力拆解)。

整體來看,OPPO Reno3亮點(diǎn)可能僅在于聯(lián)發(fā)科最新的5G芯片以及IMX 686,同OPPO Reno 3 Pro相比無論從機(jī)身工藝還是配置方面都有一定的程度的縮水,但對于其首發(fā)價(jià)格3399元而言,性價(jià)比很低,這可能也是其之后推出元?dú)獍娴脑蛑弧?

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