近日，蘋果PCB供應(yīng)商東山精密因量產(chǎn)和良率等問題，丟失蘋果新機(jī)iPhone 11訂單的消息甚囂塵上，引發(fā)其股價大幅跳水。東山精密不得不緊急召開澄清會議，因子公司mflex在研發(fā)和試產(chǎn)出現(xiàn)小問題，但均已順利解決并量產(chǎn)。

業(yè)內(nèi)人士坦言，在蘋果備戰(zhàn)5G iPhone的關(guān)口，為明年順利推出5G新機(jī)，東山精密的“丟單”事件，或?qū)⑾魅跗湓谔O果5G訂單上的優(yōu)勢。

相比之下，背靠富士康的鵬鼎控股自2004年切入蘋果供應(yīng)鏈以來，不僅是首批搶到蘋果5G PCB訂單的三家供應(yīng)商之一，也是蘋果AirPods Pro的FPC核心供應(yīng)商。

電子行業(yè)分析師表示，目前鵬鼎控股正積極擴(kuò)充SLP和FPC產(chǎn)能，將持續(xù)受益于蘋果5G iPhone和AirPods Pro兩大產(chǎn)品。

SLP需求提升，產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充

不久前，天風(fēng)國際證券分析師郭明錤報告稱，蘋果會在明年發(fā)布的三款新iPhone中都支持5G網(wǎng)絡(luò)，同時他們也計劃最快明年為中國市場推出定制版低價5G手機(jī)，即推出僅支持Sub-6GHz的5G iPhone，用較低的成本與售價爭取市場占有率。

相比華為、三星、OPPO、小米等終端廠商在今年已經(jīng)推出5G手機(jī)，蘋果5G iPhone的推出時間不斷提速，其供應(yīng)鏈消息因而備受關(guān)注。

基于5G智能手機(jī)的電路、散熱等比以往機(jī)種更繁雜，PCB與新材料扮演通訊傳輸模塊化的關(guān)鍵，承擔(dān)著打頭陣的角色，也是蘋果5G供應(yīng)鏈最先釋放的消息。

早在今年3月，據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)日報顯示，蘋果為推出 5G iPhone 做準(zhǔn)備，首批已經(jīng)敲定最關(guān)鍵的印刷電路板（PCB）與相關(guān)材料訂單。其中臺光電、臻鼎KY、臺郡三家企業(yè)成為首批搶到印刷電路板訂單的零部件廠商。

同是3月，鵬鼎控股在投資者互動平臺表示，母公司臻鼎科技替代鵬鼎國際，成為蘋果新增的PCB供應(yīng)商。而作為臻鼎科技旗下唯一生產(chǎn)印制電路板的子公司，鵬鼎控股與蘋果公司的合作關(guān)系未發(fā)生變化。

自2004年切入蘋果供應(yīng)鏈，2017年蘋果iPhoneX開始全面導(dǎo)入SLP，以及iWatch用SLP，鵬鼎控股拿下其20%的SLP訂單。此次，隨著iPhone 5G版要滿足耗電量增加下對更大電池容量的需求，SLP面積有望變大且集成度更高，SLP的需求也將提升30%-50%，這也解釋了上文提到的鵬鼎控股的SLP產(chǎn)能處于擴(kuò)充中的原因。

截止目前，鵬鼎／臻鼎是明年新款 iPhone 的MPI與LCP軟板重要的供應(yīng)商；臺光電今年重返蘋果主板材料主要供應(yīng)商行列，具有材料端技術(shù)優(yōu)勢；臺郡則是攜手材料商研發(fā)陶瓷和高頻材料，配合客戶進(jìn)行LCP新材料的開發(fā)量產(chǎn)。

無線耳機(jī)市場，PCB持續(xù)增量中

鵬鼎控股作為PCB領(lǐng)域的龍頭廠商，擁有包括FPC、SLP、RPBC、HDI等多種類型的PCB產(chǎn)品，是蘋果第一大FPC供應(yīng)商，其營收70%來自于蘋果。

除了給蘋果供應(yīng)SLP，鵬鼎控股的FPC業(yè)務(wù)也在蘋果AirPods Pro供應(yīng)體系中也占據(jù)著重要席位。

據(jù)拆解機(jī)構(gòu)iFixit的AirPods Pro拆解報告顯示，其FPC供應(yīng)商來自鵬鼎控股。受益于AirPods Pro的銷量帶動，從年初至今，鵬鼎控股的股價上漲約170%。

從拆解來看，蘋果AirPods Pro內(nèi)含F(xiàn)PC排線、軟硬結(jié)合的PCB板以及柔性軟板，用于集成多個元器件和便于組裝，這也是鵬鼎控股FPC成為業(yè)績主力的重要原因。據(jù)財報顯示，鵬鼎控股2018年營收為258億元，其中FPC占比72%，HDI（SLP）及多層板占比28%。

至今年三季度財報顯示，PCB行業(yè)回暖，鵬鼎控股前三季度營收增長驅(qū)動力主要是蘋果AirPods Pro等可穿戴軟板需求的高增長，以及來自國內(nèi)華為等客戶的收入高增長。

與此同時，不僅AirPods Pro銷量大增為鵬鼎控股的FPC業(yè)務(wù)帶來利好，國內(nèi)的TWS耳機(jī)市場需求也急劇升溫，助力國內(nèi)PCB廠商的出貨增量。

據(jù)Counterpoint 統(tǒng)計，2019年上半年TWS耳機(jī)共計實(shí)現(xiàn)出貨量4450萬臺，其中Q1和Q2出貨量分別達(dá)1750萬臺和2700萬臺，環(huán)比增長40%和54%，預(yù)計全年有望超1億臺。

值得關(guān)注的是，面對TWS耳機(jī)的巨大市場紅利，國內(nèi)廠商也翹首以待。今年8月，在絡(luò)達(dá)推出McSync技術(shù)，突圍了藍(lán)牙連接技術(shù)的瓶頸，正式迎來TWS耳機(jī)的爆發(fā)式增長期。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，當(dāng)前TWS耳機(jī)的PCB板，主要分兩類，一是高端采用的軟硬結(jié)合板，另一個類是低端采用軟板+硬板結(jié)合或是純硬板4-6HDI。

除了鵬鼎控股主要為蘋果AirPods供應(yīng)FPC，國內(nèi)TWS耳機(jī)的主要FPC廠商是崇達(dá)技術(shù)、新絲路科技、博敏電子、深聯(lián)電路等，主要為華為、三星、vivo及小米等出貨。

此外，隨著白牌TWS耳機(jī)的劇增，在蘋果AirPods持續(xù)增量的第三年，TWS耳機(jī)市場也即將出現(xiàn)一個高速增長期。但隨著品牌廠商憑借產(chǎn)品質(zhì)量與品牌優(yōu)勢，加速TWS耳機(jī)行業(yè)向品牌廠商集中，蘋果AirPods憑借自身優(yōu)勢占據(jù)著高端市場一定的份額。而鵬鼎控股有賴于在SLP和FPC兩大業(yè)務(wù)領(lǐng)域與蘋果的深度合作，其PCB的產(chǎn)能狀況依然相對樂觀。