隨著纏訟2年的蘋果、高通和解落幕，韓媒《亞細(xì)亞經(jīng)濟(jì)》分析，原本預(yù)計(jì)2020年前無法上市的“5G iPhone”有望在年內(nèi)上市，但這也代表，蘋果和三星、華為沒有5G芯片合作的可能性。

蘋果和高通于16日（當(dāng)?shù)貢r(shí)間）正式宣布，以6年專利許可合同達(dá)成和解協(xié)議。此次協(xié)議中包括一次性支付過去蘋果中斷支付的專利費(fèi)，另一方面，高通調(diào)制解調(diào)器芯片的供應(yīng)合同也將重新啟動(dòng)。

據(jù)協(xié)議結(jié)果，包括美國(guó)在內(nèi)，兩公司在全球進(jìn)行的所有訴訟都將以此告一段落，高通針對(duì)富士康等蘋果外包企業(yè)而提起的訴訟也將進(jìn)行收尾。

蘋果攜手高通 未來5G戰(zhàn)爭(zhēng)將更激烈

韓媒《亞細(xì)亞經(jīng)濟(jì)》報(bào)導(dǎo)指出，蘋果與高通的大和解，也象征著蘋果能夠順利加入5G戰(zhàn)爭(zhēng)。原本預(yù)計(jì)2020年前無法上市的“5G iPhone”也有望在年內(nèi)上市。在高通與蘋果訴訟戰(zhàn)期間，蘋果原本計(jì)劃使用英特爾正在開發(fā)的5G調(diào)制解調(diào)器芯片，但由于英特爾開發(fā)過程中遇到困難，也讓5G iPhone在今年上市無望。

雖然華為向蘋果放出善意，愿意供應(yīng)自家的5G調(diào)制解調(diào)器芯片，但考慮美國(guó)政府和華為的保安糾紛，因此外界觀測(cè)認(rèn)為，蘋果不太可能采納華為的提案。

外界分析認(rèn)為，蘋果可能是急于在年內(nèi)推出5G版iPhone，才愿意和高通達(dá)成閃電協(xié)議。高通的5G調(diào)制解調(diào)器芯片目前銷售給LG電子、索尼、摩托羅拉、小米，以及三星電子海外上市的智能手機(jī)。

該報(bào)導(dǎo)也指出，目前僅三星電子、高通、華為3家企業(yè)成功開發(fā)出5G調(diào)制解調(diào)器芯片。因此外界預(yù)測(cè)，英特爾的退出，有利于三星電子今后開拓5G調(diào)制解調(diào)器芯片市場(chǎng)。

高通成功維持商業(yè)模式 蘋果、英特爾成最大輸家

韓媒《ZDNet Korea》在報(bào)導(dǎo)中直指：“蘋果完敗。”過去蘋果信誓旦旦地要終結(jié)高通的壟斷，最終卻以和解的方式，結(jié)束這場(chǎng)充滿野心的紛爭(zhēng)。

《ZDNet Korea》更指出，蘋果簽署了“屈辱的和解文件”。而一起被拖下水的英特爾，過去試圖以蘋果為跳板加入5G競(jìng)爭(zhēng)行列，但隨著蘋果的屈服，英特爾的夢(mèng)幻泡泡也被戳破。

此次和解中最大贏家是高通。通過此次和解，除了確保蘋果這一大客戶之外，高通也保住過去的商業(yè)模式。若高通在訴訟中敗訴，過去智能手機(jī)專利費(fèi)商業(yè)模式可能動(dòng)搖，這也是高通堅(jiān)持不退讓的一大原因。另一方面，隨著和解能拿回過去蘋果拖欠的專利費(fèi)之外，和蘋果簽訂6年專利許可合同，也可以確保穩(wěn)定的收益來源。

另一方面，蘋果的屈服讓iPhone消費(fèi)者也成為勝者，因?yàn)閕Phone將再次搭載高性能的調(diào)制解調(diào)器芯片。而去年和高通訴訟時(shí)，iPhone改用英特爾的芯片。

小編點(diǎn)評(píng)：

從開發(fā)周期推算，目前2019年新款iPhone基本已經(jīng)完成設(shè)計(jì)、并開始試產(chǎn)，預(yù)計(jì)5G版iPhone將采用高通5G基帶，或?qū)⒂?020年上市。